一、設(shè)備簡介

可實(shí)現(xiàn)晶硅電池組件層壓封裝功能。

二、設(shè)備技術(shù)參數(shù)

三、層壓機(jī)結(jié)構(gòu)

 采用西門子PLC可編程控制模塊，集真空、氣壓、傳動(dòng)、PID加熱自整定控制技術(shù)于一體。

 設(shè)備分成：(A級)四層進(jìn)料臺(tái)，(B級)四層層壓一腔(B1)、四層固化二腔（B2），(C級)四層出料臺(tái)。

 傳輸系統(tǒng)：采用伺服驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳輸控制。

 加熱板面有8路溫度探頭，控制溫度精度保證在±1℃，溫度均勻性±1.5℃，并在觸摸屏界面顯示。

 采用進(jìn)口蝶閥，保證設(shè)備真空系統(tǒng)執(zhí)行穩(wěn)定。

 集自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)三種控制方式，具有分段加壓功能，加壓速度快、中、慢可選。

 工藝參數(shù)自動(dòng)記憶，記憶保存功能時(shí)間3個(gè)月。

 設(shè)備配MES接口，可以將設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)以及關(guān)鍵工藝參數(shù)上傳至MES系統(tǒng)。