一、核心規(guī)格

1. ?I/O配置?

• ?輸入點?：8點（數(shù)字量），支持24VDC電源輸入。

• ?輸出點?：6點（晶體管漏型輸出），可直接驅(qū)動電磁閥、繼電器等負載?
  

2. ?電源與通信?

• 工作電源：?DC24V?，適用于工業(yè)現(xiàn)場穩(wěn)定性要求?

• ?雙以太網(wǎng)端口?：支持上位機通信（如HMI、SCADA系統(tǒng)）、PLC級聯(lián)及編程工具直連，無需額外交換機?
  

3. ?性能參數(shù)?

• 程序容量：?10K步?，數(shù)據(jù)存儲容量：?16K字?，滿足復雜邏輯控制需求?
  

• 工作溫度：?-20°C ~ 60°C?，適應嚴苛環(huán)境?
  

二、核心功能亮點

1. ?網(wǎng)絡化與模塊化?

• 支持?Ethernet/IP協(xié)議?，實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)實時監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯，適用于智能制造單元聯(lián)網(wǎng)?

• 可選配?串行通信板?（最多3個端口），擴展連接條碼閱讀器、溫控儀表等外設(shè)?
  

2. ?高級控制能力?

• ?4軸直線插補?：通過功能塊（FB）簡化多軸協(xié)同運動控制，適用于小型搬運機械手?
  

• ?中斷定尺寸進給（IFEED指令）?：精準控制包裝/貼標機的物料位移，消除時序誤差?
  

3. ?PID溫控集成?

• 內(nèi)置自動調(diào)諧算法，搭配溫度傳感器單元可實現(xiàn)±0.1℃級精度調(diào)節(jié)，用于恒溫設(shè)備?
  

 三、典型應用場景

• ?半導體EFEM設(shè)備?：檢測晶圓盒（cassette）內(nèi)晶圓凸出，防止機械臂取片碰撞?
  

• ?汽車部件組裝線?：協(xié)調(diào)氣動元件與伺服電機，完成螺絲擰緊、部件壓裝等工序?
  

• ?智能包裝機械?：基于光電傳感器信號觸發(fā)貼標位置閉環(huán)控制，提升包裝一致性?
  

 四、選型與使用建議

• ?替代型號注意?：

• ?CP2E-N14DT1-D?：輸出為晶體管源型（NPN），適用于不同負載接線需求?
  

• ?擴展能力?：

• 支持連接歐姆龍?E3X光纖傳感器?等高精度檢測模塊，強化質(zhì)量監(jiān)控?   ★qysznkj666