力旺電子與中芯國(guó)際聯(lián)手布局技術(shù)發(fā)展

時(shí)間:2014-01-06

來(lái)源:中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

導(dǎo)語(yǔ):力旺電子總經(jīng)理沈士杰表示:"中國(guó)大陸是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)地,也是力旺電子重點(diǎn)拓展的市場(chǎng)之一,我們非常榮幸能獲得中芯國(guó)際首屆最佳IP合作伙伴獎(jiǎng),這項(xiàng)榮譽(yù)不僅代表力旺電子的技術(shù)支持與設(shè)計(jì)服務(wù)能力受到肯定,更宣示雙方未來(lái)將進(jìn)行更緊密的合作。

嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商力旺電子,與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際,共同宣布,已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)上的發(fā)展布局,合作制程涵蓋0.35微米至40納米等,橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)(eNVM)。

力旺電子與中芯國(guó)際自2004年起展開(kāi)合作,迄今成果豐碩。合作制程的類(lèi)型涵蓋邏輯、高壓、模擬與BCD等,應(yīng)用產(chǎn)品包括數(shù)字機(jī)頂盒、多媒體播放器、電源管理芯片、微控制芯片、藍(lán)牙控制芯片與無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別芯片等。

近期,雙方聯(lián)手推出OTP解決方案,基于中芯國(guó)際的0.18微米和0.13微米的電源管理制程平臺(tái)為客戶(hù)提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案。這些解決方案有利協(xié)助模擬和電源管理的客戶(hù)獲得智能手機(jī)、平板電腦、以及新興可穿戴設(shè)備等廣闊市場(chǎng)的策略?xún)?yōu)勢(shì)。此外,雙方積極開(kāi)發(fā)eNVM解決方案,針對(duì)需要多次重復(fù)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)、以及對(duì)安全可靠性有高度需求的應(yīng)用市場(chǎng),可充分滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。預(yù)計(jì)在中國(guó)消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)中,雙方的合作將進(jìn)一步發(fā)揮更高的產(chǎn)業(yè)綜效,創(chuàng)造亮眼佳績(jī)。

力旺電子以質(zhì)量卓越的硅智財(cái)產(chǎn)品與高度整合的設(shè)計(jì)支持服務(wù),在特殊非揮發(fā)性?xún)?nèi)存硅智財(cái)領(lǐng)域,榮獲中芯國(guó)際于2013年第十三屆技術(shù)研討會(huì)上首度頒發(fā)的最佳IP合作伙伴獎(jiǎng),與國(guó)際級(jí)IP領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商ARM、Synopsys等在不同領(lǐng)域同時(shí)贏得此殊榮。此獎(jiǎng)項(xiàng)除了肯定力旺電子的杰出技術(shù)支持與設(shè)計(jì)服務(wù)能力,也再次證明力旺電子在全球嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)資深副總裁湯天申博士表示:"自從2004年合作以來(lái),力旺電子一直在IP質(zhì)量、可靠性和客戶(hù)服務(wù)方面表現(xiàn)卓越,是我們值得信賴(lài)的IP合作伙伴。與力旺的合作進(jìn)一步強(qiáng)化了我們的產(chǎn)品質(zhì)量保證,能為客戶(hù)提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。我們期待今后與力旺電子在高端產(chǎn)品上建立更為緊密的合作關(guān)系。"

力旺電子總經(jīng)理沈士杰表示:"中國(guó)大陸是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)地,也是力旺電子重點(diǎn)拓展的市場(chǎng)之一,我們非常榮幸能獲得中芯國(guó)際首屆最佳IP合作伙伴獎(jiǎng),這項(xiàng)榮譽(yù)不僅代表力旺電子的技術(shù)支持與設(shè)計(jì)服務(wù)能力受到肯定,更宣示雙方未來(lái)將進(jìn)行更緊密的合作,共同拓展中國(guó)大陸市場(chǎng)的版圖?;陔p方穩(wěn)固的伙伴情誼,期待未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大協(xié)作范圍,以更完整的嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)布局與硅智財(cái)產(chǎn)品線(xiàn),提供更具優(yōu)勢(shì)的制程平臺(tái),與客戶(hù)共創(chuàng)三贏局面。"

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