市場預測:今年中國集成電路市場規(guī)模達1.3萬億 接近全球一半

時間:2017-10-27

來源:網絡轉載

導語:在10月25日于上海開幕的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina)上,工信部電子信息司司長刁石京表示,預計今年全球集成電路市場規(guī)模達到4000億美元,作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達到1.3萬億元,接近全球市場規(guī)模的一半。

在10月25日于上海開幕的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina)上,工信部電子信息司司長刁石京表示,預計今年全球集成電路市場規(guī)模達到4000億美元,作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達到1.3萬億元,接近全球市場規(guī)模的一半。

刁石京進一步表示,未來,工信部將就集成電路產業(yè)發(fā)展,重點做好以下四項工作。

首先是突出頂層設計,引導產業(yè)合理布局,按照供給側結構性改革要求,擴大有效和中高端供給,適應產業(yè)發(fā)展實際,不斷調整和優(yōu)化產業(yè)政策,規(guī)范市場環(huán)境。

其次是堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略,認真落實中央關于“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力,是建設現代化經濟體系的戰(zhàn)略支撐”的戰(zhàn)略部署,組織實施好國家科技重大專項等,持續(xù)加大研發(fā)投入力度,突破關鍵核心技術。推動制造業(yè)創(chuàng)新中心建設,支撐產學研協(xié)同創(chuàng)新,促進共性技術研發(fā),培育產業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力,不斷完善創(chuàng)新體系。落實國家雙創(chuàng)戰(zhàn)略,實施“芯火”創(chuàng)新行動計劃,建設“芯火”創(chuàng)新基地,推動產業(yè)區(qū)域集聚發(fā)展、特色發(fā)展。

同時要堅持市場需求導向,重視系統(tǒng)架構創(chuàng)新,圍繞智能硬件、智能傳感、智能網聯(lián)汽車、智慧醫(yī)療等重大需求,加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同,提升產品定義能力,推動產業(yè)結構升級,培育新動能,推動產融結合、營造良好的投融資環(huán)境。

最后是要深化國際合作,提升開發(fā)水平,充分把握集成電路產業(yè)國際化特征,全球配置市場、人才、資金、技術的要素資源,融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系中,實現發(fā)展共贏。

而上海作為全國集成電路產業(yè)發(fā)展中的排頭兵,集成電路產業(yè)在近年來也獲得迅速發(fā)展。2016年,上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模首次突破千億級大關,初步形成了國內領先的集成電路產業(yè)規(guī)模和集聚效應。今年上半年上海集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售規(guī)模達到500億元,同比增長12%。

上海市經濟信息化委副主任黃甌在開幕式上表示,截至今年9月份,上海已經完成了總規(guī)模500億元的集成電路產業(yè)基金的組建工作?!笆濉逼陂g,上海將依托產業(yè)基金,進一步吸引社會資本加大對本市集成電路領域投入,預計將撬動超過3000億元總投入。未來,上海將繼續(xù)保持開放合作的態(tài)度,為產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更加優(yōu)異的環(huán)境,同時也努力將上海打造成為集成電路領域創(chuàng)新技術應用發(fā)展的策源地。

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