又一款AI芯片來了 曝驍龍845將在年底發(fā)布

時間:2017-10-31

來源:網(wǎng)絡轉載

導語:近日,網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱,高通將于12月4-8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術峰會,外界紛紛猜測,高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍845。

近日,網(wǎng)友曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱,高通將于12月4-8日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術峰會,外界紛紛猜測,高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龍則靈”,可以猜測,這將是一款AI芯片。

其實,關于驍龍845的消息早有報道,此次只是確定了發(fā)布的時間。消息稱,驍龍845將在835的基礎上進行全方位的升級。制作工藝方面,845將沿用三星10nm制造工藝;CPU部分,該芯片包括了四個基于A75改進的大核心和四個A53小核心,還將升級至Adreno630,并整合X20基帶和支持五個20Hz載波聚合、256-QAM,下載速度最高將高達1.2Gbps。

此外,還有消息稱,驍龍845將支持LPDDR4X內存、UFS2.1存儲、802.11adWi-Fi網(wǎng)絡和最高2500萬像素雙攝,且有包括彩色+黑白、廣角+長焦等在內的不同組合。

但是,這些都是外界的說法,包括新款芯片是否被命名為驍龍845也未可知。從以往的慣例看,該新款芯片將應用于2018年第一季度發(fā)布的新款手機上,三星GalaxyS9有望拿下首發(fā)權,而小米7、一加6、GooglePixel3等或將搭載該款芯片。

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