今日一早，就在高通和蘋果宣布達(dá)成和解后的數(shù)小時(shí)內(nèi)，英特爾隨即便宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這一系列的重大決策在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注和討論。

眾所周知，5G的戰(zhàn)火早已點(diǎn)燃，而2019年更被稱為5G智能手機(jī)元年，不管是運(yùn)營(yíng)商、芯片廠商、終端廠商都已蓄勢(shì)待發(fā)。其中在5G智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳這六大廠商是實(shí)力最為強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)者，他們決定著5G手機(jī)的來(lái)臨時(shí)間，而隨著英特爾5G基帶芯片研發(fā)的滯后，到如今的宣布退出，5G基帶芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)瞬間只剩下五個(gè)席位。即便如此，這場(chǎng)硝煙彌漫的戰(zhàn)爭(zhēng)仍將繼續(xù)持續(xù)下去。

由于5G芯片在設(shè)計(jì)、工藝層面與4G相比更復(fù)雜更難，成本也更高，因此這也決定了在5G這場(chǎng)拼技術(shù)拼速度的戰(zhàn)局中只有少部分實(shí)力強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手才能參與其中。而此次英特爾的退出，也從另一個(gè)層面預(yù)示著研發(fā)5G芯片并不是誰(shuí)想做就能做的。

5G芯片的研發(fā)之難

為何研發(fā)一顆5G芯片如此之難呢?到底難在哪里呢?集微網(wǎng)記者此前采訪了紫光展銳的資深5G研發(fā)工程師陳軍，他給予了專業(yè)解答。

首先，從標(biāo)準(zhǔn)的角度解釋，“相比4G，5G的研發(fā)是顛覆性的。首先在于標(biāo)準(zhǔn)上，以前的芯片研發(fā)過(guò)程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)做自上而下的設(shè)計(jì)。到了5G時(shí)代，并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，直到2018年6月首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。而這期間，對(duì)于研發(fā)來(lái)說(shuō)，需要一邊參與和解讀5G標(biāo)準(zhǔn)，一邊開展5G研發(fā)?！?/p>

此外，從技術(shù)端方面來(lái)看，5G的終端復(fù)雜性比4G更高。5G的運(yùn)算復(fù)雜度上比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量提高了5倍?！霸谟布?，5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿足運(yùn)營(yíng)商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求。目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商的4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說(shuō)測(cè)試一顆芯片要跑遍全球運(yùn)營(yíng)商。

此外多頻段的兼容也增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個(gè)頻段，據(jù)了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設(shè)計(jì)上的難度。

當(dāng)然，除了標(biāo)準(zhǔn)和硬件的挑戰(zhàn)性，5G的功耗也是一個(gè)必須要攻克的難題。5G終端的處理能力是4G的五倍以上，但隨之而來(lái)是如何平衡功耗和系統(tǒng)散熱的問(wèn)題?！拔磥?lái)的5G手機(jī)，電池容量預(yù)估在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，因此我們?cè)谧鲂酒O(shè)計(jì)的時(shí)候，一方面通過(guò)制程工藝的提升降低功耗，另一方面在我們的芯片方案中加大電池容量和充電能力，同時(shí)匹配快充功能?！?/p>

毫無(wú)疑問(wèn)，5G芯片的研發(fā)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，除需要長(zhǎng)期投入之外，還需要軟件、硬件、測(cè)試、多媒體等不同領(lǐng)域的工程師共同協(xié)作。這不僅考驗(yàn)著工程師和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力，也考驗(yàn)著芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，缺一不可。

5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局

正因?yàn)?G芯片的研發(fā)有著讓人意想不到的艱難，這也決定了在5G競(jìng)爭(zhēng)入局的高門檻，只有少部分有積累實(shí)力強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手才能參與其中，入局者只會(huì)越來(lái)越少。如今在這場(chǎng)戰(zhàn)局中，隨著英特爾的退出，全球5G格局基本成型，只剩下高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳這五位。

從發(fā)布時(shí)間來(lái)看，高通和三星算是兩位“搶跑”的選手。2017年10月，高通正式拿出全球首款5G基帶芯片X50。它采用28nm工藝制造，峰值達(dá)到5Gbps，但不支持4G/3G/2G，只能采用“外掛”形式。但其升級(jí)版X55于2019年2月高通發(fā)布，正式商用時(shí)間為2019年年底。采用7nm制造工藝，支持毫米波和sub-6G頻段，兼容4G/3G/2G。

隨后，2018年8月15日，三星也在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶ExynosModem5100，采用自家10nm工藝制程;11月，三星便正式展出了5100。

而近年來(lái)有些低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也已公布了自家5G基帶M70，采用臺(tái)積電7nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示，M70將于2019年上半年正式投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)商用。

當(dāng)然在5G這場(chǎng)戰(zhàn)局中，大陸廠商的表現(xiàn)也十分突出。1月24日，被業(yè)界寄予厚望的華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了基于7nm的5G多模終端芯片——Balong5000(巴龍5000)，并展示了基于該芯片的首款5G商用終端——華為5GCPEPro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

而相隔不久，紫光展銳在MWC2019世界通信大會(huì)期間，亮出了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”和展銳首款5G基帶芯片“春藤510”兩把利劍。春藤510基帶芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，同時(shí)支持5GSA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

截至目前，這五大選手均已在5G賽道占領(lǐng)屬于自己的位置，而真正參與競(jìng)爭(zhēng)的其實(shí)只有三家：高通，聯(lián)發(fā)科和展銳。等待5G的號(hào)令聲一響，他們亦將展開真正的PK，讓我們一起拭目以待吧!