據臺媒《電子時報》7月8日報道，有供應鏈消息稱，由于全球成熟制程產能供不應求，為了將產能優(yōu)先供給當地企業(yè)，華虹半導體已取消多家MCU廠商訂單，以臺廠居多。另外，中芯國際目前也已確立接單以本土客戶為主的策略。消息人士指出，上述晶圓廠大幅削減產能支持，或將影響到數家IC設計廠的全年供貨量。

　　產能爭奪戰(zhàn)更加激烈

　　搶手的成熟制程產能成為了全球性戰(zhàn)略物資，罕見改變了晶圓代工接單策略?！峨娮訒r報》報道稱，由于華虹無法全力滿足臺廠訂單，使得原本供貨缺口就達3成的臺廠急如熱鍋上螞蟻。

　　據了解，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠)，月產能約18萬片;同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠)。

（圖源：第一財經）

　　同時，中芯國際也已確立接單以本土客戶為主，雖不至于大砍臺廠訂單，但對已大舉加價購的臺廠來說，生產順序還是無法前置。

　　IC設計業(yè)者表示，全球產能短缺，轉單難度也相當高，急單價格必須再拉高才有可能取得產能。目前來看，由于不少中國臺灣廠商慘遭大陸廠商砍單或產能取得不如預期，供貨缺口至年底恐難如預期縮小，若幸運有臺廠承接轉單，但加價購幅度勢必全面拉升下，對于下半年獲利恐將有所減損。據了解，目前僅世界先進與力積電有可能承接轉單。

　　另外，由于MCU、通信芯片、電源管理芯片等不少芯片缺貨難解，近期競標搶貨更有增未減。IC設計業(yè)者表示，近期重復下單疑慮再現，但由晶圓代工、芯片仍供不應求來看，半導體產能吃緊情勢如臺積電所言，2023年才會有所紓解，在這段期間內，已升級為“國家戰(zhàn)役”的晶圓代工產能爭奪戰(zhàn)將更為激烈。

　　第三季報價再漲30%

　　市場調研機構集邦咨詢(TrendForce)6月數據顯示，第一季度十大晶圓代工廠總產值達到歷史新高，環(huán)比增長1%，達到227.5億美元。受益于終端需求旺盛，2020年起，晶圓代工產能便供不應求，各大廠商紛紛上調晶圓售價及加大產能投資。

　　為了應對持續(xù)緊張的產能，臺積電12英寸晶圓從今年4月開始調漲價格，每片約漲400美元，漲幅達25%;中芯國際從3月份開始也在調整芯片價格，漲價幅度大約在15%~30%之間。

　　近日，據臺媒《經濟日報》報道，多家晶圓代工廠決定在第三季將報價再度上調30%，相較于今年一二季度平均漲價15%的情況，在傳統三季度行業(yè)的銷售旺季時節(jié)，晶圓廠漲價意愿更加強烈，而且這種漲價將會持續(xù)進行，市場認為30%的漲價幅度已超預期。

　　報道稱，IC設計業(yè)者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電表示，不評論價格問題。

（圖源：臺灣經濟日報）

　　力積電在7月2日召開的股東大會上，董事長黃崇仁表示，明年產能已被客戶預訂一空，一片都不剩，存儲芯片與邏輯IC的產能極缺，隨著晶圓代工價格不斷上升，公司毛利率也將快速提升，預期在不久的未來趕超世界先進。

　　不僅如此，多數芯片產品都面臨著不同程度上的貨期延長，價格呈現上漲趨勢，功率半導體領域也不例外。

　　其中，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產品貨期最長達52周，高壓MOSFET貨期也達到26至40周，價格呈上漲趨勢;另外包括安森美、美高森美、羅姆、安世半導體在內的功率半導體廠商，旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產品的供貨周期都達到16至52周，而這些功率半導體正常的供貨周期基本在8周左右。

　　全線積極擴產

　　截止2020年12月，全球晶圓產能依舊是五大晶圓廠領先，其中，三星位列第一，每月產能為310萬片，占全球晶圓產能的14.7%;臺積電以每月產能約270萬片位列第二;其次為美光、SK海力士、鎧俠(Kioxia)。

　　眼下，全球半導體制造商正在積極擴大產能，以緩解供應鏈短缺情況。SEMI發(fā)布最新的晶圓廠預測，該行業(yè)將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導體晶圓廠。這些晶圓廠的設備支出應超過1400億美元。中國大陸和臺灣將各有8座新晶圓廠，其中美洲6座，歐洲和中東3座，日本和韓國各2座。

　　在美國強力實現半導體制造目標下，英特爾除宣布委外代工、重返晶圓代工戰(zhàn)場外，同時還有大型的生產制造擴充計劃，并計劃至歐洲設立新廠。上周，模擬芯片大廠德州儀器宣布已與美光科技(Micron)簽訂協議，將以9億美元收購美光科技位于猶他州的 Lehi 12 英寸晶圓廠。交易完成后，Lehi晶圓廠將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圓廠。

　　德州儀器宣布以9億美元收購美光的猶他州Lehi 12寸晶圓廠，擬以65納米、45納米制程生產自家模擬與嵌入式芯片;中國在美方鎖定下，中芯、華虹、華潤上華、合肥晶合也持續(xù)擴產，同時華為、比亞迪與聞泰也加入制造戰(zhàn)局;臺4大晶圓代工廠也都有陸續(xù)揭露成熟制程擴產大計。

　　此前，臺積電制定了三年高達1000億美元的資本支出計劃，答應赴美興建5nm晶圓廠以及未來可能展開的先進封裝廠或更遠的3nm計劃。同時，臺積電計劃用新臺幣800億元在南京進行28nm擴產。不過臺媒7月8日報道，因美國拜登政府擔憂臺積電南京廠擴產項目，將有助于中國大陸半導體的自給自足，臺積電正受到來自美國拜登政府的壓力。

　　中芯國際3月發(fā)布公告稱，將經由中芯深圳開展28nm及以上制程的12英寸晶圓生產項目，擬于2022年開始生產。而新項目的規(guī)劃月產能為4萬片，比中芯南方在上海開展的12英寸生產項目規(guī)劃月產能還多5千片。

（圖源：臺灣經濟日報）

　　華虹半導體從去年開始加速推進無錫12廠擴產計劃，預計今年年底月產能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。

　　近日也不斷有消息傳出，華為、比亞迪，以及聞泰等企業(yè)也加入晶圓制造的戰(zhàn)局。

　　何時才能補上芯片缺口

　　全球芯片緊缺從去年下半年便已開始，一直未有緩解跡象，甚至還愈演愈烈。這張多米諾骨牌，正在全球產業(yè)鏈上傳導。高盛一項最新研究顯示：全球有多達169個行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車、鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造，甚至包括肥皂生產。

　　當前，全球各大芯片制造商陸續(xù)推出擴產計劃，那么，是否能補上芯片用量?何時才能補上這個缺口?目前來看，這一系列問題的答案仍然無法確定。