8月10日，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳哈勃”)入股徐州博康信息化學(xué)品有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“徐州博康”)，這是華為首次布局光刻膠領(lǐng)域。無(wú)獨(dú)有偶，近期小米、OPPO、vivo等多家手機(jī)廠商均對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)做出布局。據(jù)悉，這些手機(jī)廠商當(dāng)前多選擇先通過(guò)ISP芯片作為“研發(fā)突破口”，從技術(shù)層面看，從小芯片方面入手，逐漸積累芯片設(shè)計(jì)能力是比較實(shí)際的選擇。但國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商究竟能否在造“芯”難題上實(shí)現(xiàn)突破，還有待時(shí)間證明。

　　華為首次布局光刻膠領(lǐng)域

　　天眼查App顯示，8月10日，徐州博康工商信息發(fā)生變更，新增深圳哈勃為股東，持股比例為10%，同時(shí)注冊(cè)資本由約7601萬(wàn)元變更為約8446萬(wàn)元，增幅約11%。

　　官網(wǎng)信息顯示，徐州博康位于江蘇省邳州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹(shù)脂為主的企業(yè)。

　　而深圳哈勃作為華為旗下投資公司，在此之前已投資了強(qiáng)一半導(dǎo)體、云英谷、天域半導(dǎo)體等企業(yè)。截至目前，華為旗下的投資公司已經(jīng)投資了包括半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料/芯片等數(shù)十家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，而此次投資徐州博康，則是華為首次布局光刻膠領(lǐng)域。

　　從業(yè)者：爭(zhēng)相入股是為了核心技術(shù)差異化

　　除了在半導(dǎo)體領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的華為之外，近期多家手機(jī)廠商均對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)做出布局。

　　天眼查App顯示，日前，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”)和深圳哈勃同時(shí)入股武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司，而該公司是一家專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司;此外，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司則入股麥斯卓微電子公司，其經(jīng)營(yíng)范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售等。

　　而在行業(yè)消息方面，自小米年初推出ISP(Image Signal Processing 圖像信號(hào)處理器)芯片產(chǎn)品澎湃C1以來(lái)，多方消息顯示OPPO和vivo的芯片也即將面世。

　　有消息稱(chēng)，OPPO的自研ISP芯片將首先搭載于明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上，vivo的ISP自研芯片也將在今年下半年上市的X70系列手機(jī)上首發(fā)。對(duì)于這些產(chǎn)品消息和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，廣州日?qǐng)?bào)記者分別對(duì)相關(guān)企業(yè)方進(jìn)行求證，對(duì)方均表示沒(méi)有相關(guān)官方消息，其中vivo方則稱(chēng)“敬請(qǐng)期待”。

　　對(duì)于手機(jī)廠商對(duì)半導(dǎo)體“賽道”的布局，半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人士劉偉告訴記者，各大廠商的開(kāi)發(fā)目標(biāo)其實(shí)都是希望通過(guò)擁有核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化。電子廠商入股相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，一方面可以通過(guò)合作開(kāi)發(fā)提升自家手機(jī)的應(yīng)用能力，另一方面，由于現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)十分火熱，企業(yè)入股也算是一種投資。

　　選擇ISP為起點(diǎn)自研芯片

　　當(dāng)前除了三星、蘋(píng)果、華為三家手機(jī)廠商有能力推出自研的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)之外，其他手機(jī)廠商多選擇先通過(guò)ISP芯片作為“研發(fā)突破口”。

　　為何選擇ISP芯片?據(jù)了解，一方面是因?yàn)檫@些芯片不涉及5G等“敏感”技術(shù)，且不需要非常先進(jìn)的制程，實(shí)現(xiàn)難度較小、投入風(fēng)險(xiǎn)較低。另一方面也是出于商業(yè)價(jià)值的考慮。因?yàn)楫?dāng)前很多手機(jī)品牌都選擇以影像功能作為品牌的競(jìng)爭(zhēng)突破口。而作為手機(jī)影像功能核心元件之一，ISP直接關(guān)系到傳感器支持的像素，而且會(huì)對(duì)手機(jī)對(duì)焦、成像速度等方面功能產(chǎn)生影響。

　　此前Gartner研究副總裁盛陵海曾表示，考慮到目前手機(jī)廠商的芯片部門(mén)正處于隊(duì)伍搭建，技術(shù)方案磨合之中，從IoT等小芯片方面入手，逐漸積累芯片設(shè)計(jì)能力會(huì)是一個(gè)比較實(shí)際的選擇。

　　從長(zhǎng)期來(lái)看，各大手機(jī)廠商并不會(huì)滿足于ISP芯片的推出。日前，央視播出的《強(qiáng)國(guó)基石》介紹稱(chēng)，牽頭小米ISP芯片澎湃C1研發(fā)的是小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆。據(jù)他介紹，ISP芯片只是起點(diǎn)，小米還是要回到手機(jī)心臟器件——SoC芯片的研發(fā)中。

　　據(jù)各大招聘平臺(tái)顯示，包括目前OPPO成立的芯片公司哲庫(kù)科技，以及小米、vivo發(fā)布的芯片類(lèi)求職信息中，包含ISP芯片設(shè)計(jì)、基帶平臺(tái)研發(fā)、SoC架構(gòu)等諸多崗位。

　　而當(dāng)前業(yè)界對(duì)于手機(jī)廠商造“芯”普遍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。既樂(lè)見(jiàn)自研芯片提高國(guó)產(chǎn)品牌競(jìng)爭(zhēng)力，又對(duì)手機(jī)廠商能否以堅(jiān)定信念和堅(jiān)實(shí)實(shí)力攻克造“芯”難題存在擔(dān)憂。