聯(lián)想投資伴芯科技,將加速芯片設計技術研發(fā)
導語:目前,伴芯科技注冊資本從125萬元變更為131.5789萬元,新增股東為聯(lián)想旗下天津聯(lián)想海河智能科技產業(yè)基金合伙企業(yè),持股4.99%。據(jù)了解,該資金將支持并加速伴芯科技的技術和方法開發(fā)。
近日,上海伴芯科技有限公司(以下簡稱為“伴芯科技”)宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國后,聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者。

目前,伴芯科技注冊資本從125萬元變更為131.5789萬元,新增股東為聯(lián)想旗下天津聯(lián)想海河智能科技產業(yè)基金合伙企業(yè),持股4.99%。據(jù)了解,該資金將支持并加速伴芯科技的技術和方法開發(fā)。
伴芯科技成立于2020年,主要提供從芯片設計到最終流片量產的自動化軟件平臺,團隊由經驗豐富的半導體和電子設計自動化(EDA)專家組成。成立一年,伴芯科技就已經設計并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。
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