有的企業(yè)抵抗力較弱，隨漲潮之時就被吞沒。因芯片稀缺，市場仍供不應求，不少芯片價格上漲，國內(nèi)外不少汽車、手機等產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)停產(chǎn)、減產(chǎn)現(xiàn)象，缺芯局面正進入白熱化階段。

　　缺芯局面持續(xù)時間較長，也讓不少企業(yè)看到我國芯片制造短板，意識到自主研發(fā)生產(chǎn)的重要性，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上游的供應商們迎來了業(yè)績爆發(fā)期，越來越多的企業(yè)開始布局，加快造芯腳步。

　　中國芯片制造有多難?

　　華為作為受此次缺芯卡脖子程度較重的企業(yè)之一，多年來在芯片及各種手機零部件上長期依賴進口，基本受控于美方。近段時間在受美國多番政策打壓下，眾多芯片制造廠商被切斷了與華為之間的合作，華為供應鏈出現(xiàn)斷裂，正面臨從未有過的芯片“風波”。

　　對此，業(yè)界紛紛引起討論：小小一個芯片，竟然成為大中國長期未能解決的難題?中國芯為何不能獨立行走?

　　1、起步早，但發(fā)展進度較慢

　　其實，中國芯片制造起步并不算晚，早在1956我國“十二年”科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃中，半導體科學技術被列為國家新技術四大緊急措施之一?？梢姰敃r我國已開始半導體發(fā)展規(guī)劃，相比于日本等國起步時間還要早幾年。但在接下來的時間，我國并沒有很好的緊抓發(fā)展，中間開始出現(xiàn)停滯，而此時其他國家正處于發(fā)展的高峰，不知不覺中中國已被趕超。片發(fā)展并非一蹴而就，在短時間內(nèi)中國芯片要與外國企業(yè)并肩，仍有一定難度。

　　2、原材料制造能力較為匱乏

　　眾所周知，芯片的原材料是硅。硅從沙子中提取而來，雖然沙子隨處可見，但是從沙子中提得硅的技術確實一大難題。硅提取工藝對精度要求嚴格，其純度不能低于99.99999%，相應技術要求也高。在原材料單晶硅片的生產(chǎn)制造能力上，全球知名企業(yè)仍然不多，中國更是少之又少。硅(SiO)，被稱作是半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈的基礎，而半導體原材料是行業(yè)的基石。沒有原材料的制造技術支撐，基本供應都成問題，更別談需突破和創(chuàng)新。

　　3、設計軟件、技術受限于外國

　　從設計軟件上看，我國的EDA軟件開發(fā)仍有不足。全球有名的三大EDA軟件公司，分別是美國的Synopsys、Cadence和西門子旗下的MentorGraphics，三大巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場份額。

　　設計技術中的算法繁雜，涉及的學科眾多，其中大部分專利也掌握在外國企業(yè)之手。受外國政策制約，很多設計技術無法受用。芯片設計制造過程十分復雜，外國企業(yè)在此也花費了很長的一段時間，幾年甚至幾十年。在短時間內(nèi)，從技術的落地、使用，到投入時間，存在較大難度。

　　4、重要設備制造受限

　　光刻機作為芯片制造的重要設備之一，在光刻機市場上荷蘭的ASML占據(jù)了80%的份額，而其中的零部件來自幾十個國家，分別有德國的蔡司鏡頭設備，日本的特殊復合材料，瑞典的工業(yè)精密機床等。光刻機的制造設計涉及全球的供應鏈體系，匯集了全世界各國的高端技術，目前我國制造光刻機的材料供應受阻，實現(xiàn)光刻機自供仍需要時間。

　　“芯”機遇推動中國“芯”發(fā)展

　　此次缺芯，雖然帶來不少挑戰(zhàn)，但正視自身短板，積極做出調(diào)整，才能實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。2020年我國全年新注冊與芯片相關的企業(yè)2.28萬家，同比增長195%。近日，最新數(shù)據(jù)顯示，2019年我國芯片自給率為30%，計劃今年自給率提高到40%，制定到2025年達到70%芯片自主率目標，為更好推進我國半導體行業(yè)發(fā)展，各地推出了一系列半導體產(chǎn)業(yè)的扶持政策。中國芯片產(chǎn)業(yè)正站上發(fā)展新風口，國內(nèi)造芯的熱潮襲來。

　　總結(jié)

　　缺芯背景下，國內(nèi)企業(yè)都在積極進行芯片研發(fā)，我國各地芯片廠商產(chǎn)能和銷售都有所提高;在研發(fā)新技術新產(chǎn)品上，也不斷傳來好消息。這是一個好的開端，預示著芯片行業(yè)將重新洗牌，中國芯片逐步實現(xiàn)自主化。雖然在前進的道路上，還存在不少風浪，但相信在全球芯片市場中，中國芯片未來可期。