據(jù)日經中文網報道，日本東京工業(yè)大學及AOI Electronics等研究團隊開發(fā)出了連接功能不同的多個半導體芯片、使其像一個芯片一樣工作的關鍵技術。該技術可以提高芯片的集成密度和電氣特性，改善成品率。
報道指出，過去，芯粒之間的連接大多使用被稱為“中介層(Interposer)”的中間基板。中介層的主流是硅基板，但這種基板在電氣特性、定位精度、成本等方面存在問題。
而此次的技術優(yōu)勢在于能以最小限度的元素實現(xiàn)芯粒之間或者芯粒與外部的連接?？梢暂p松提高芯粒的集成密度，或者改善電氣特性，而且容易進行連接的定位。另一個優(yōu)點是能夠提高使芯粒與外部實現(xiàn)電氣連接的布線的高頻特性和散熱性能。
當前，隨著芯片制程的演進，由于設計實現(xiàn)難度更高，流程更加復雜，芯片全流程設計成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。
在此背景下，Chiplet(芯?；蛐⌒酒?被業(yè)界寄予厚望，或將從另一個維度來延續(xù)摩爾定律的“經濟效益”。有業(yè)內觀點認為，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低設計的復雜度和設計成本;有望降低芯片制造的成本。
今年3月，AMD、Arm、ASE、英特爾、高通、三星和臺積電等半導體廠商以及Google Cloud、Meta、微軟等十余家科技行業(yè)巨頭共同成立了通用小芯片互聯(lián)(UCIe)產業(yè)聯(lián)盟，旨在推廣UCIe技術標準，構建完善生態(tài)，使之成為異構封裝小芯片未來片上互聯(lián)標準，其成員是半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域的領導廠商。
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