據(jù)悉，因為市場的萎靡不振，三星開始不斷規(guī)劃挽救晶圓代工事業(yè)。崔世英是三星執(zhí)行董事長李在镕高度仰賴的大將，可以看出本次對于三星來說也是非常重視，對于三星晶圓代工高層密訪，供應(yīng)鏈各家并未回復(fù)。

　　業(yè)界頻頻指出三星強化晶圓代工動作不斷，不僅大力挖臺積電人才，先前還傳出在庫存調(diào)整之際大砍報價搶客，本次又有挖臺積電設(shè)備與材料協(xié)力廠墻腳之疑，三星晶圓代工的目標(biāo)相當(dāng)明確，就是要提高競爭力競爭臺積電。

　　據(jù)了解，此次三星拜訪的臺積電大聯(lián)盟成員中，以家登、崇越最受關(guān)注，也彰顯出兩家公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的地位。家登產(chǎn)品涵蓋光罩傳載、晶圓傳載、機臺設(shè)備等領(lǐng)域，并且在先進制程的極紫外光(EUV)與成熟制程的深紫外光(DUV)載具居全球指標(biāo)地位，崇越則是重要材料代理與通路商，都是攸關(guān)晶圓代工生產(chǎn)良莠的關(guān)鍵角色。

　　供應(yīng)鏈認為，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下大環(huán)境處于逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，而且之前出現(xiàn)了大批閑置產(chǎn)能。三星晶圓代工報價原本就比同行略低，不斷壓價導(dǎo)致整個晶圓代工行業(yè)共同面臨壓力。

　　據(jù)國外媒體報道，去年年中三星率先采用 3nm 制程工藝為相關(guān)客戶代工，之前就計劃未來10 年投資 1160 億美元，發(fā)展晶圓代工等芯片制造業(yè)務(wù)。三星也多次重申其將通過先進制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業(yè)務(wù)的能力。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，三星雖然是全球第二大晶圓代工廠，但在當(dāng)前景氣逆風(fēng)下，如何降低成本與提高良率以強化晶圓代工戰(zhàn)力依然是該集團最重要的發(fā)展目標(biāo)，三星除了本身自我精進制程能力之外，也看上臺積電大聯(lián)盟成員助攻臺積電降成本、提升良率的能力，希望透過設(shè)備與材料端協(xié)助，達成優(yōu)化三星晶圓代工戰(zhàn)力的終極戰(zhàn)略。

　　而且，三星引以為傲的存儲芯片業(yè)務(wù)目前仍不見起色，所以更要強化晶圓代工領(lǐng)域，畢竟晶圓代工目前依然在為三星持續(xù)創(chuàng)造利益，不能使其落后于產(chǎn)業(yè)，同時也可以使用盈利來支持自家存儲芯片發(fā)展，借此獲得更多資金來應(yīng)對市況回溫。