AMD下一代圖形芯片R700已經研發(fā)成功

時間:2008-01-03

來源:AMD (中國) 有限公司

導語:AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經基本完成,并已經進入到了“產品定案”(Tapeout)階段,TapeOut是半導體芯片制造過程中的關鍵一步

AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經基本完成,并已經進入到了“產品定案”(Tapeout)階段,TapeOut是半導體芯片制造過程中的關鍵一步,開發(fā)一款全新的芯片所需要的數據將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進度的話,R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品,而到了2月初則將進行嚴格的測試工作。 業(yè)內人士認為,如果R700不會遭遇驅動程序問題的話,那么今年5月份就能夠推出首批產品,最遲也會在今年的7、8月間推出,不過現在誰都不知道R700的確切發(fā)布時間,即使是AMD也要根據雙高端GPU顯卡R680顯卡和目前主流的RV670顯卡的市場情況來發(fā)布新一代的R700顯卡,從目前的情況來看,憑借超高的性價比,RV670的銷售形勢還是非常不錯的,而R680的前景也相當不錯。 R700很可能將采用雙核心甚至是多核心的設計方案,這將是最有效提高顯卡性能的方法,而競爭對手Nvidia除了要在制程上追趕AMD之外,更要在多GPU顯卡的設計上拿出有效的方案來??傊瑘D形芯片的“多核化”將會在2008年全面展開。
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