電流達(dá)到200A，采用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的無(wú)焊壓接技術(shù)用于PCB裝配和電纜連接 SEMiX13是六管封裝IGBT模塊，它和SEMiX3標(biāo)準(zhǔn)IGBT半橋模塊具有相同的設(shè)計(jì)原理，該原理已經(jīng)得到良好的驗(yàn)證。SEMiX13具備和SEMiX產(chǎn)品平臺(tái)良好的向下兼容性。 它的主回路連接器適合于PCB裝配和電纜連接，其輔助連接部分采用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的彈簧壓接技術(shù)?！昂附右巡⒎潜炔豢缮?，用戶可在任何指定的生產(chǎn)階段結(jié)束帶功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品的生產(chǎn)。” Thomas Gra hoff，Semikron國(guó)際公司生產(chǎn)管理總經(jīng)理強(qiáng)調(diào)說(shuō)。 SEMiX 13針對(duì)的目標(biāo)是功率達(dá)到37KW的電機(jī)驅(qū)動(dòng)用模塊市場(chǎng)。在這個(gè)產(chǎn)品系列中，Semikron的無(wú)焊組裝技術(shù)模塊產(chǎn)品無(wú)縫含蓋功率從0.75 kW到200 kW的范圍。和接線端子30mm高的標(biāo)準(zhǔn)模塊相比，其接線端子才17mm高，模塊的最大電流卻達(dá)200A，由于其緊湊的結(jié)構(gòu)，它能夠有效地降低系統(tǒng)的成本。SEMiX 13中的IGBT可以是采用溝道技術(shù)的600V和1200V系列，也可以是采用軟穿通技術(shù)的1200V系列IGBT。 SEMiX3半橋模塊以及兼容的更大功率達(dá)75kW的六管SEMiX33c模塊已經(jīng)在電機(jī)驅(qū)動(dòng)和不間斷電源等逆變?cè)O(shè)備上得到成功的應(yīng)用。