GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

—采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長：

采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。

2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。

內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。

雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。

超亮度小于Ra1A，可超鏡面。

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關產品：

衡鵬供應

GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding