

Vishay 推出首款采用MICRO FOOT® 芯片級封裝TrenchFET® 功率MOSFET
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賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 1 月 19 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH) 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝的 TrenchFET® 功率 MOSFET ——- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。
Si8422DB 針對手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3 播放器及智能電話等便攜設(shè)備中的功率放大器、電池和負(fù)載切換進(jìn)行了優(yōu)化。該器件 2-mil背面涂層可實現(xiàn)對 MICRO FOOT 封裝的頂部絕緣,以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產(chǎn)生的電路短路。
此絕緣設(shè)計令該器件可用于具有非常嚴(yán)格的高度要求的應(yīng)用,從而設(shè)計人員可靈活放置 MOSFET,屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在 MOSFET 的上方,這在壓低上述部件空間時將進(jìn)一步壓縮產(chǎn)品的高度。此設(shè)計靈活性還可減少寄生效應(yīng),由于無需路由至 PCB 上的區(qū)域及更少的高度限制,電路布局可更好地優(yōu)化。
20V n 通道 Si8422DB 具有 1.55mm × 1.55mm 的超小尺寸及 0.64mm 的超薄厚度。該器件提供了1.8V VGS 時 0.043 Ω 至 4.5V VGS 時 0.037Ω 的低導(dǎo)通電阻范圍,且最大柵源電壓為 ±8 V。
目前,新型 Si8422DB 可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂單的供貨周期為 10 至 12 周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富 1,000 強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器)的最大制造商之一,這些元件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設(shè)備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略,以及提供“一站式”服務(wù)的能力使 Vishay 成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān) Vishay 的詳細(xì)信息,敬請瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com


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