近日，HBM公司對外推出公司的digiCLIP接口模塊，這使得模塊放大器系統(tǒng)能被用于在工業(yè)環(huán)境中的自動控制系統(tǒng)，并用于在汽車工業(yè)、紡織和打印機(jī)械以及測試基礎(chǔ)設(shè)備方面的產(chǎn)品監(jiān)測。 該模塊對噪聲極度不敏感且十分穩(wěn)定，并提供了全尺寸條件下的精度為0.05%的測試質(zhì)量。該載體發(fā)射頻率模塊使測試諸如力、應(yīng)變、扭矩和壓力等參量時測量精度高且可靠。 該digiCLIP接口模塊配備TEDS技術(shù)，這使傳感器能容易適應(yīng)digiCLIP放大器，并且沒有任何設(shè)置錯誤。終端僅需要去設(shè)置模塊地址，而這種“即插即測試”技術(shù)確保測試儀器隨時可用。