特點：

◇SPT芯片技術（軟穿通）
◇MOS輸入控制
◇超薄IGBT芯片，大電流低損耗，更低的拖尾電流
◇VCE（sat）飽和電壓更低,正溫度系數,更易于并聯使用
◇高開關頻率和更低開關損耗
◇高抗短路能力
◇優(yōu)化的EMC特性
◇模塊大爬電距離設計
◇DBC絕緣電壓大于2500VRMS

典型應用：

◇AC和DC電機控制
◇變頻器
◇UPS
◇工業(yè)加熱電源
◇電焊機

工藝特點：

◇“真空+氫氣”多氣體保護焊接工藝，實現大面積無空洞焊接。
◇超聲波掃描檢測技術保證更加可靠的焊接質量。