根據(jù) Bishop&Associate 數(shù)據(jù)，2020 年工業(yè)控制連接器全球市場(chǎng)規(guī)模約77.22億美元，2010年到2020年實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 4.03%。因美國(guó)、德國(guó)等主要工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家加快推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展進(jìn)程，與此同時(shí)部分發(fā)展中國(guó)家積極參與全球產(chǎn)業(yè)再分工，承接產(chǎn)業(yè)及資本轉(zhuǎn)移，并利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)快速實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張。這都直接利好工業(yè)控制連接器市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。

　　相較其他類型連接器，工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)B接器的機(jī)械、電氣、環(huán)境的綜合性能要求更高。

　　相較其他類型連接器，工業(yè)控制連接器能夠廣泛適用于工業(yè)生產(chǎn)，特別是嚴(yán)苛及復(fù)雜環(huán)境下的連接需求，這對(duì)連接器的機(jī)械、電氣、環(huán)境的綜合性能要求更高。

　　(1)環(huán)境適應(yīng)性

　　基于工控領(lǐng)域連接器工作環(huán)境的復(fù)雜性(例如：污垢、灰塵、溫度、濕度和機(jī)械振動(dòng)沖擊等因素都可能干擾典型連接)。

　　因此，連接器的殼體、結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵接觸件材質(zhì)、鍍層材料及厚度等在設(shè)計(jì)之處都要考慮其環(huán)境適應(yīng)性。(例如：要求密封等級(jí)達(dá)到IP67、IP68標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品壽命及耐腐蝕達(dá)到國(guó)際EIA工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。)

　　這對(duì)連接器廠商在設(shè)計(jì)方面要具有較強(qiáng)的定制化能力，同時(shí)隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富，對(duì)連接器的可靠性要求也將進(jìn)一步提高。

　　(2)窄間距、集成化

　　隨著電子設(shè)備的精密程度不斷提升，以及各類電子系統(tǒng)控制功能和復(fù)雜性都在不斷增加，對(duì)應(yīng)連接器產(chǎn)品在兼顧穩(wěn)定性同時(shí)需實(shí)現(xiàn)更窄間距和更高集成度。

　　比如工業(yè)控制設(shè)備的通用板對(duì)板連接器從以往 2.54mm、2.0mm、1.27mm 逐步過(guò)渡到 0.8mm、0.635mm、0.3mm 間距，同時(shí)線對(duì)板 I/O 連接器也表現(xiàn)出明顯窄間距發(fā)展趨勢(shì)，最新的微型 I/O 連接器相較標(biāo)準(zhǔn) I/O 連接器體積更小，穩(wěn)定性更高。

　　同時(shí)在多路復(fù)用等信號(hào)并行傳輸技術(shù)得到廣泛應(yīng)用的情況下，需要將越來(lái)越多的信號(hào)包括電信號(hào)、微波信號(hào)、光信號(hào)等集成到同一個(gè)連接器中，并實(shí)現(xiàn)各信號(hào)獨(dú)立傳輸、互不干擾。這決定了連接器集成化成為必然趨勢(shì)，比如單個(gè)連接器對(duì)應(yīng) PIN 針數(shù)量持續(xù)提升，信號(hào)傳輸通道變得更加豐富，所能夠?qū)崿F(xiàn)的功能也更加多元。而這也要求連接器廠商具備較強(qiáng)精密加工能力，并能夠在模具、焊接等工藝環(huán)節(jié)精細(xì)化運(yùn)營(yíng)以達(dá)到更窄間距，從而實(shí)現(xiàn)更高集成度。

　　(3)高速率、高頻率

　　當(dāng)前工業(yè)控制連接器主流傳輸速率達(dá)3Gbps以上，并已向 40Gbps 以上逐漸發(fā)展。而數(shù)據(jù)傳送所要求的更大帶寬也使信號(hào)頻率上限不斷提升。而連接器在進(jìn)行更高速率和頻率的信號(hào)傳輸時(shí)容易產(chǎn)生電磁干擾，因此也要求連接器廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面借助電磁仿真軟件進(jìn)行評(píng)估，并在加工制造方面實(shí)現(xiàn)更高精度標(biāo)準(zhǔn)。