特別是在萬物互聯的趨勢下，智能傳感器受到了前所未有的重視。作為智能制造的基礎，智能傳感器已悄然應用于各行各業(yè)。

傳感器的發(fā)展被劃分為三個階段：

第一階段結構型傳感器出現，始于20世紀50年代，它利用結構參量變化來感受和轉化信號。

第二階段固體型傳感器逐漸發(fā)展，始于20世紀70年代。這種傳感器可分別制成熱電偶傳感器、霍爾傳感器等，利用材料的霍爾效應、熱電效應。由半導體、電介質、磁性材料等固體元件構成。

第三階段智能型傳感器出現并快速發(fā)展，由20世紀末開始。它是當前傳感器的主流。能夠對外界信息具有一定數據處理、自適應、自診斷以及檢測能力，是計算機技術與檢測技術相結合的產物。

智能傳感器是集微處理器、驅動程序、軟件算法、傳感單元、通信芯片等于一體的系統(tǒng)級產品，它是指具有信息采集、信息存儲、信息交換、信息處理等功能的多元件集成電路。

計算單元根據設置對輸入信號進行處理，傳感單元負責信號采集，然后通過網絡接口與其他設備進行通信；智能傳感器的基本結構一般包括傳感單元、計算單元和接口單元。智能傳感器的實現可以采用模塊式、集成式或混合式等結構。

傳感器技術是智能制造的基石。在當今智能時代的推動下，高性能、高可靠性、多功能、復雜的自動測控系統(tǒng)和基于RFID技術的物聯網的興起和發(fā)展，日益凸顯了快速發(fā)展具有感知和認知能力的智能傳感器的重要性和緊迫性。

一個真正意義上的智能傳感器應該具有如下功能：

1）自校準、自標定和自動補償功能；

2）自動采集數據、數據處理功能和邏輯判斷；

3）自調整、自適應功能；

4）一定程度的存儲、識別和信息處理功能；

5）標準數字化輸出或者符號輸出功能、雙向通信；

6）算法判斷、決策處理的功能。

智能傳感器實現這些功能的中心技術是傳感材料、MEMS芯片、驅動程序和應用軟件。尤其是MEMS芯片，已經成為智能傳感器的重要載體，由于其重量輕、功耗低、體積小、可靠性高以及與微處理器的集成。