01、設(shè)備介紹

　　保壓機適用于各類數(shù)碼3C電子產(chǎn)品在點膠工藝之后的壓合，保壓步驟使得膠水充分固化，從而實現(xiàn)產(chǎn)品各模組之間的可靠連接與黏結(jié)。

　　禾川保壓機方案針對手機后蓋組成單元(膠片、卡扣、后殼等)的壓合，保壓設(shè)備擁有16個保壓工位，可同時壓合16片產(chǎn)品。

　　02、工藝介紹

　　設(shè)備流程：

　　進料→搬運→緩存平臺→A側(cè)保壓→B側(cè)保壓→緩存平臺→出料

　　進料

　　流線將完成點膠后的手機模組傳送至取料工位，同時保壓治具自動流入開蓋工位。

　　搬運

　　機械手將保壓治具上模取出，然后抓取手機模組精準放入治具內(nèi)，最后取回治具上模，將其與底模進行扣合。

　　緩存平臺

　　保壓治具自動輸送至掃碼器工位，掃碼器進行掃碼并上傳數(shù)據(jù)至上位機。機械手將掃碼后的保壓治具夾持到A側(cè)和B側(cè)的保壓工位上。

　　A側(cè)保壓

　　A側(cè)8工位進行保壓。

　　B側(cè)保壓

　　B側(cè)8工位進行保壓。

　　緩存平臺

　　機械手將保壓后的治具夾至緩存平臺，掃碼器掃碼并判斷保壓時間是否合格，合格的產(chǎn)品準備出料，不合格的產(chǎn)品由機械手取走重新進行保壓，同時系統(tǒng)將自動報警。

　　出料

　　機械手取走通過檢測的保壓治具上模，并取出保壓固化完成的手機模組放置到出料工位，準備進行下一道工序;保壓治具通過流線輸送回保壓治具存放工位。

　　03、工藝亮點

　　1.保壓過程進行溫度控制，標定溫度后，對溫度進行補償，使膠片保持在最活躍的溫度區(qū)間。

　　2.從進料開始讀寫RFID，對每一件產(chǎn)品的消息進行實時跟蹤。

　　3.搬運機構(gòu)全部采用總線伺服控制，定位精度更高，通過閉環(huán)分配使得設(shè)備效率得到最大化。

　　04、禾川方案

　　拓撲圖

　　性能指標

　　1、運行速度：120mm/min

　　2、運行壓力：117kg

　　3、運行溫度：100°C

　　4、CT時長：8.5 s/PCS

　　5、壓力誤差：0.1kg

　　6、溫度誤差：±1°C

　　方案優(yōu)勢

　　· 整線采用模塊化、兼容性設(shè)計，程序可復制，可推廣到各類數(shù)碼3C電子產(chǎn)品的保壓過程。

　　· 在線數(shù)據(jù)采集，實時檢測當前各個工序的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)自動補償及校正。

　　· 通過閉環(huán)智能算法，合理分配資源，實現(xiàn)設(shè)備效率最大化。