傳動網 > 新聞頻道 > 技術前沿 > 資訊詳情

半導體設計工程進入“32納米”時代

時間：2008-01-25

來源：中國傳動網

導語：由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺（CommonPlatform）”表示計劃集中投資32納米平臺。

編者按： 由IBM主導9個企業(yè)組成的聯(lián)盟表明將投入大規(guī)模資金開發(fā)32納米工程。此舉更加受到矚目，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。 由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺（CommonPlatform）”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體（新加坡）等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導體設計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產了90納米手機芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。 IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體的SiliconBusiness得到了全面的發(fā)展，相比之下Packaging領域稍顯落后，不過通過這次投資應該能挽回過來。未來3～4年內半導體工程中熱傳遞和輸入輸出（I/O）領域會有很大變化，為此，將需要大規(guī)模的投資。 該聯(lián)盟計劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術。意法半導體（STMicro）副總裁稱：“2008年末將可以確保45納米工程技術，在以后32納米技術的開發(fā)中，聯(lián)盟的作用會很大?！蓖瑫r他認為以聯(lián)盟形式加入共同開發(fā)，可以大幅節(jié)省投資費用。 飛思卡爾半導體稱，一個新的Fab需要投資30億美元～60億美元，要從200mm轉到300mm需要巨大的經費，因此，以聯(lián)盟的形式進行共同開發(fā)會更加受到矚目。
中傳動網版權與免責聲明：

凡本網注明[來源：中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件，版權均為中國傳動網(m.y3602.cn)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”，違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件，均來自互聯(lián)網或業(yè)內投稿人士，版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者，禁止擅自篡改，違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內與本網聯(lián)系，否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0