記者6日從南京市臺辦獲悉,由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導體項目已簽約落戶南京,項目計劃總投資達12億美元。
該項目位于南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關投資方共建,引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術專家,打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。
項目計劃投資12億美元,一期計劃投資3億美元,建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研及公司運營總部,項目建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化硅類半導體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
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