印度軟件進(jìn)軍國(guó)內(nèi) 中國(guó)軟件外包市場(chǎng)快速增長(zhǎng)
時(shí)間:2008-02-15
導(dǎo)語:以滿足對(duì)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型外包服務(wù)以及技術(shù)管理服務(wù)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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天工人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制框架宣布開源
7 月 22 日消息,據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道,北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布了機(jī)器人半程馬拉松冠軍“天工”的運(yùn)控算法框架,填補(bǔ)了高性能人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)...
關(guān)鍵詞:2025-07-24傳Meta委托聯(lián)發(fā)科開發(fā)2nmAI推理芯片
7月23日消息,科技大廠Meta為了在人工智能(AI)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),除了近期大肆斥巨資招募AI人才之外,還在積極地自研AI芯片。
關(guān)鍵詞:2025-07-24全球首款A(yù)I光子處理器啟動(dòng)
7月23日消息,據(jù)EEnews europe報(bào)道,德國(guó)光子處理器開發(fā)商Q.ANT已將其原生處理服務(wù)器(NPS)交付給萊布尼茨超級(jí)計(jì)算中心(LRZ),這標(biāo)志著模擬光子協(xié)...
關(guān)鍵詞:2025-07-24清華大學(xué)官宣!EUV光刻膠材料取得重要進(jìn)展
7月24日消息,據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)介紹,日前,清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊(duì)在極紫外(EUV)光刻材料上取得重要進(jìn)展,開發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型...
關(guān)鍵詞:2025-07-24押注智能科技,京東一日連投三家機(jī)器人企業(yè)!
7月21日,京東集團(tuán)在機(jī)器人領(lǐng)域投下了一枚“重磅炸彈”——宣布完成對(duì)千尋智能、逐際動(dòng)力、眾擎機(jī)器人三家頭部具身智能企業(yè)的戰(zhàn)略投資。這一罕見...
關(guān)鍵詞:2025-07-24鋰電龍頭“落子”馬來西亞
7月22日晚間,湖南裕能(301358)公告,擬在新加坡新設(shè)立投資公司,并由投資公司在馬來西亞設(shè)立項(xiàng)目公司,投建年產(chǎn)9萬噸鋰電池正極材料項(xiàng)目。項(xiàng)...
關(guān)鍵詞:2025-07-24兩大電池巨頭固態(tài)電池量產(chǎn)“沖刺”!
孚能科技與蜂巢能源近期相繼公布公司固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),推動(dòng)下一代動(dòng)力電池商業(yè)化進(jìn)程。
關(guān)鍵詞:2025-07-24皮爾磁:全新的生命周期平臺(tái)能帶來什么?
過去數(shù)月間,皮爾磁全力投入全新“SaaS”(軟件即服務(wù))產(chǎn)品的研發(fā)。通過Myzel生命周期平臺(tái),皮爾磁正以這款融合機(jī)械安全與工業(yè)信息安全功能的數(shù)字...
關(guān)鍵詞:2025-07-24皮爾磁:SIL 4級(jí)FNmux獲認(rèn)證,助力印度鐵路智能化升級(jí)
未來,印度本土信號(hào)技術(shù)制造商Deltron研發(fā)的故障安全網(wǎng)絡(luò)多路復(fù)用器(FNmux)將正式應(yīng)用于印度鐵路自動(dòng)化線路控制領(lǐng)域。
關(guān)鍵詞:2025-07-24IEC 62443與皮爾磁的網(wǎng)絡(luò)安全方案
隨著數(shù)字化系統(tǒng)的發(fā)展,越來越多的機(jī)器融合進(jìn)了企業(yè)網(wǎng)絡(luò)或外部網(wǎng)絡(luò),當(dāng)產(chǎn)線開始“上云”,設(shè)備的可用性及可維護(hù)性自然顯著提升,但網(wǎng)絡(luò)安全的風(fēng)...
關(guān)鍵詞:2025-07-24

IBM:AI已取代數(shù)百名人力資源員工
2025-05-09
IBM推出生成式AI網(wǎng)絡(luò)安全助手
2024-08-14
Rapidus與IBM達(dá)成合作,瞄準(zhǔn)2nm
2024-06-13
IBM、美光等將與紐約共建100億美元芯片園區(qū),引進(jìn)EUV光刻機(jī)
2023-12-12
三星、英特爾、IBM和愛立信正共同開發(fā)下一代芯片
2023-02-02
谷歌挖走 IBM 芯片首席架構(gòu)師,挖人大戰(zhàn)再起!
2022-06-14
IBM發(fā)布2021年度報(bào)告,目標(biāo)成為混合云與人工智能時(shí)代引領(lǐng)者
2022-03-11
騰訊全系A(chǔ)pp遭受工信部處罰 IBM開始宣傳首個(gè)2nm芯片
2021-11-26


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