LED照明產(chǎn)品的五個(gè)生產(chǎn)流程

時(shí)間:2013-05-21

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導(dǎo)語(yǔ):截至2012年,深圳超過(guò)10億元的LED企業(yè)還沒(méi)有,雖然LED行業(yè)越做越大,企業(yè)較多,但是行業(yè)集中度未得到提升。

LED照明經(jīng)濟(jì)火熱的時(shí)候,也許是為了突破或者總結(jié),把照明分為了三個(gè)時(shí)代:燈絲燈泡時(shí)代(白熾燈)、氣體燈泡時(shí)代(螢光燈)、半導(dǎo)體發(fā)光時(shí)代(LED)。而其中,又以歷史最長(zhǎng)的白熾燈和未來(lái)主流的LED,為最重要的考察點(diǎn)。不論時(shí)代是如何的發(fā)展,照明產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)流程有著驚人的相似,不外乎中國(guó)一樣是處于行業(yè)的下游。核心技術(shù)基本都是被歐美和日本等國(guó)家地區(qū)所有。

①LED的發(fā)光原理,是電子穿過(guò)一層半導(dǎo)體材料時(shí),激發(fā)該半導(dǎo)體材料將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而,單層半導(dǎo)體的發(fā)光能力很弱,所以要將很多層單層材料疊加起來(lái),壓成類(lèi)似千層糕那樣的復(fù)合材料,這就是“外延片”。

所以,LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里,能壓入多少層。單層材料越薄,能疊加的層數(shù)越多,發(fā)光效率就越高。現(xiàn)在一般每層厚度僅為2-20微米,這也決定了外延片生產(chǎn)是整個(gè)LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。

②切割——LED核心:相當(dāng)于從鎢絲材料中抽出燈絲,不同的是,切割后的外延片是方塊形。

由于外延片這種特殊結(jié)構(gòu),想要完整無(wú)損地切割出發(fā)光核心,非常困難。不僅需要真空環(huán)境,還要專業(yè)的切割機(jī)。目前世界上只有兩個(gè)廠家生產(chǎn)這種切割機(jī)。

③將核心放入LED芯片:芯片之于LED,正如燈座之于燈泡,是供電部分。“芯片”是實(shí)現(xiàn)LED理想效果非常重要的裝備,因?yàn)長(zhǎng)ED對(duì)電流的要求非常高。

④封裝LED芯片成發(fā)光體:將LED芯片封裝成為發(fā)光體,正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據(jù)所需而不同,但封裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。

⑤照明應(yīng)用:就像運(yùn)用白熾燈泡一樣,根據(jù)不同功能和需要,裝配成不同的LED產(chǎn)品。

對(duì)LED照明來(lái)說(shuō),前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封裝是中游,第五步的應(yīng)用則是下游。這些問(wèn)題需要我們用更多的能量來(lái)突破。

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