IC，即集成電路，在如今各類電子設(shè)備都廣泛應(yīng)用，居核心地位。伴隨著現(xiàn)在全球自動化所需的電子產(chǎn)品在內(nèi)，IC市場保持旺盛增長態(tài)勢，但是就國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)而言，機遇能不能把握住又是一回事，完全國產(chǎn)化之路還有一段路要走。

隨著智能型手機和平板計算機成為主流的行動上網(wǎng)時代來臨，現(xiàn)在，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思維是，或許它們過去錯過了Wintel主導(dǎo)的PC時代，但智能行動終端興起的商機，將會為其帶來絕佳的超越機會，也因此積極加碼投資，企圖大顯身手。

這對過去以PC產(chǎn)業(yè)為發(fā)展基礎(chǔ)，近來延伸到LCD、觸控、網(wǎng)通等應(yīng)用的臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說，無異是面臨了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如何在國際大廠與中國業(yè)者的兩面夾擊間保持競爭優(yōu)勢，并開拓新市場，將會是臺灣IC設(shè)計業(yè)者的重要課題。

這兩年，在智能終端裝置的帶動下，中國IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值又更進一步成長。不過，不同研究機構(gòu)的產(chǎn)值數(shù)據(jù)有很大差異。根據(jù)工業(yè)和信息部發(fā)布的官方數(shù)據(jù)，2011年中國IC設(shè)計產(chǎn)值達到686.81億元人民幣，年增率25%，首次突破百億美元大關(guān)，占全球IC設(shè)計業(yè)的比重已提升至13.89%，位居第三。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計則是，2011年中國IC設(shè)計業(yè)銷售收入為473.7億元人民幣，年增率30.2%。此外，市場研究機構(gòu)IHSiSuppli估計，2011年中國IC設(shè)計業(yè)營收為57.4億美元，要到2015年才會突破百億美元，達到107億美元。

自國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關(guān)實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時，發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細(xì)則，預(yù)計將于2013年正式出臺。

隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012年，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來看，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長11.6%，規(guī)模為2158.45億元。集成電路產(chǎn)量為823.1億元，同比增長14.4%。在IC設(shè)計優(yōu)惠財稅政策的鼓勵下，預(yù)計未來幾年國內(nèi)又將出現(xiàn)一波新辦集成電路設(shè)計企業(yè)的熱潮，IC設(shè)計企業(yè)在總體數(shù)量上將出現(xiàn)新的快速增長，預(yù)計未來幾年可能將突破1000家。

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為1223.21億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年共實現(xiàn)銷售收入440.23億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為20.4%。2012年華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年銷售收入達到285.14億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為13.2%。

當(dāng)前，本土IC產(chǎn)業(yè)還存在芯片制程技術(shù)落后等多方面技術(shù)局限，對此在十二五期間，產(chǎn)業(yè)將采取重點工作和措施。

一是加快制定和出臺法規(guī)與政策，進一步營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。積極貫徹落實《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，協(xié)調(diào)推動出臺相關(guān)細(xì)則。加強產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時調(diào)整《集成電路免稅進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品目錄》。實施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度。

二是加大投入力度，集中突破關(guān)鍵技術(shù)和重點產(chǎn)品。加大政府投入，形成集成電路專項研發(fā)資金穩(wěn)定增長機制。認(rèn)真組織實施國家科技重大專項，強化重點集成電路產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用，突破重點整機系統(tǒng)的關(guān)鍵核心芯片。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品。壯大集成電路制造業(yè)規(guī)模，增強先進工藝和特色工藝能力。提升封裝測試層次，發(fā)展先進封裝測試技術(shù)和產(chǎn)品。發(fā)展高端專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈。

三是推動產(chǎn)業(yè)資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要，克服分散重復(fù)，推動產(chǎn)業(yè)資源整合，提高產(chǎn)業(yè)集中度。推進政、銀、企大力協(xié)同，集中資源，形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè)。既要推進設(shè)計、制造、封測業(yè)同類企業(yè)整合，也要推進上下游企業(yè)整合，特別是與整機企業(yè)的互動整合。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。

四是創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共生的、有效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。鼓勵建立各種集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺和研發(fā)聯(lián)盟，完善公共服務(wù)體系，提升公共服務(wù)能力。

五是繼續(xù)推進“引進來”和“走出去”戰(zhàn)略，提高利用外資質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)國際化水平。堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引海外資金、技術(shù)和人才。吸引跨國公司在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營中心。鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場。

六是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才。推動建立多種形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創(chuàng)造性。建立健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)微電子學(xué)院和微電子培訓(xùn)機構(gòu)，加大集成電路人才培養(yǎng)力度。加強高校的微電子專業(yè)建設(shè)，引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源，努力培養(yǎng)國際化、高層次、復(fù)合型人才。落實好相關(guān)政策，積極引進集成電路海外高層次人才。