臺灣LED大廠隆達將啟動近年較大幅度的擴產動作，由于背光、照明的需求仍然暢旺，隆達目前稼動率高達90％以上，但受限于封裝產能不足，導致營收成長有限。因此隆達規(guī)劃擴充下游封裝產能，產能增幅高達40％，第3季可望貢獻營收。

今年以來LED大廠產能維持滿載，LED照明與背光需求持續(xù)看旺，雖然客戶下單仍以短單型態(tài)為主，然訂單能見度卻可到6～7月，產能利用率也多半在90％以上、趨近滿載，不過各大廠擴產卻相當謹慎，多以提升生產效率為主。

LED上下游一貫廠隆達因應產能不足，已經開始執(zhí)行近年較大規(guī)模的擴產計劃。隆達指出，公司目前產能利用率不差，已經超過90％，客戶下單踴躍，但是受限于后段封裝產能不足，第2季營收增幅有限。為打通封裝產能瓶頸，隆達規(guī)劃將SMD封裝產能從每月10億顆，提升至14億顆，據此推算，隆達封裝擴產幅度高達40％，估計第3季開始產能可望陸續(xù)釋出，并逐漸貢獻營收。法人估計，隆達第2季受限于封裝產能不足，季營收僅些微成長，下季有機會出現較大成長幅度。

隆達搶在廣州國際照明展覽會之前，發(fā)表照明應用之全系列集成式封裝COB，同時具備“高演色性CRI90”、“LM-80品質認證”以及“熱態(tài)色點分檔”三大特色一次到位。此外，隆達更首次發(fā)表“覆晶集成式封裝（FlipChipCOB）”系列產品，延伸覆晶的封裝形式做為照明應用，并將于“2014年廣州國際照明展覽會”中亮相。

隆達表示，該公司的Nimbus系列COB，從4瓦至75瓦全線展開，可適用于燈泡、射燈、筒燈、天井燈等各種不同照明應用。COB的優(yōu)勢包括光輸出集中、光品質優(yōu)良無疊影及可簡化燈具設計等，多應用于商業(yè)或專業(yè)照明。