隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。
2014年，消費(fèi)類電子、通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用、軍工和安防領(lǐng)域?qū)⒊砷_(kāi)關(guān)電源五大主力市場(chǎng)，推動(dòng)開(kāi)關(guān)電源模塊市場(chǎng)快速發(fā)展。而2014年的開(kāi)關(guān)電源模塊市場(chǎng)也呈現(xiàn)出四大特點(diǎn)。
功率密度沒(méi)有最高只有更高
隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過(guò)（50W/cm3），比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過(guò)90%。
如Vicor公司近期宣布推出首個(gè)ChiP（ConverterhousedinPackage）平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1，880W/in3（115W/cm3）。突破性的性能，較目前市場(chǎng)上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。
低壓大電流
隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對(duì)于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設(shè)計(jì)要求。在10m負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每m電阻都會(huì)使效率下降10%，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對(duì)效率都有影響。
數(shù)字控制技術(shù)大量采用
使用數(shù)字信號(hào)控制（DSC）技術(shù)對(duì)電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控制，并形成與外界的數(shù)字化通訊接口，采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)，目前產(chǎn)品還很少，多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握數(shù)字控制的模塊電源技術(shù)，國(guó)際整流器公司（IR）亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉認(rèn)為從業(yè)界發(fā)展來(lái)看，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電源管理IC的需求。
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