“無(wú)封裝”切入LED閃光燈市場(chǎng)成為大勢(shì)所趨

時(shí)間:2014-08-21

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導(dǎo)語(yǔ):據(jù)了解,目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營(yíng)供應(yīng),分別是采用垂直結(jié)構(gòu)的OSRAM、CREE、SAMSUNG,以及采用倒裝結(jié)構(gòu)的PhilipsLumileds、Nichia,而臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)也紛紛加入倒裝陣營(yíng),搶攻LED閃光燈國(guó)際市場(chǎng)。

自蘋果手機(jī)在全球掀起一陣狂風(fēng),國(guó)內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計(jì),而LED閃光燈(FlashLED)已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)LEDinside調(diào)查報(bào)告顯示,全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺(tái)規(guī)模,而估計(jì)每部智能手機(jī)配備1~2顆不等的FlashLED。預(yù)估2014年FlashLED年產(chǎn)值約7.86億美元,同比增長(zhǎng)64%。展望2018年,全球FlashLED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)20.43億顆,而整體FlashLED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。

龐大的手機(jī)市場(chǎng)需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動(dòng)力,而作為生產(chǎn)廠商的LED企業(yè)也正瞄準(zhǔn)這一新興市場(chǎng),紛紛投入到更高性能及更具性價(jià)比的閃光燈產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中。

“無(wú)封裝”切入LED閃光燈市場(chǎng)

隨著生活品質(zhì)的不斷提高,人們對(duì)于閃光燈像素的要求也越來(lái)越高,主要體現(xiàn)在兩方面:一是閃光燈的亮度需要不斷提升;二是光源從單一的單光譜向高顯色的全光譜發(fā)展。各廠商正集中研發(fā)力度從這兩方面著手提高LED閃光燈的性能。

據(jù)了解,目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營(yíng)供應(yīng),分別是采用垂直結(jié)構(gòu)的OSRAM、CREE、SAMSUNG,以及采用倒裝結(jié)構(gòu)的PhilipsLumileds、Nichia,而臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)也紛紛加入倒裝陣營(yíng),搶攻LED閃光燈國(guó)際市場(chǎng)。晶科電子(廣州)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能指出,“手機(jī)閃光燈的最大特點(diǎn)在于它的瞬間電流比較大,使用1A到1.5A的大電流,從這方面來(lái)說(shuō),使用倒裝焊技術(shù)做閃光燈,由于省去金線,電性連接在金與金之間進(jìn)行,在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的可靠性,同時(shí)熒光粉采用平面涂覆,使得出光更加均勻。”

相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu),無(wú)金線封裝技術(shù)保證了產(chǎn)品的高可靠性,還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點(diǎn),更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì),同時(shí),它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié),從理論上來(lái)說(shuō)LED的成本降低,利于LED產(chǎn)品的在市場(chǎng)的進(jìn)一步普及。

據(jù)觀察,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),LED閃光燈主要還是以垂直結(jié)構(gòu)的為主。晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)“無(wú)金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè),利用自身倒裝焊技術(shù)及“無(wú)封裝”研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)大膽切入LED閃光燈市場(chǎng),推出最新一代無(wú)金線陶瓷基板封裝FlashLED光源--易閃E-FlashLED,其具有結(jié)構(gòu)緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)。晶科電子成為目前國(guó)內(nèi)首家,也是唯一一家使用無(wú)金線封裝技術(shù)研發(fā)出LED閃光燈的企業(yè)。

創(chuàng)新與積累并舉碩果累累

在眾多品牌企業(yè)當(dāng)中,晶科電子憑借怎樣的優(yōu)勢(shì)在無(wú)封裝LED閃光燈方面奪得頭籌成為標(biāo)桿呢?

堅(jiān)持走自主研發(fā)創(chuàng)新道路的晶科電子于2011年9月推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED,成為國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng)新,晶科已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接技術(shù)的大功率高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌企業(yè)。2013年重拳出擊推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”,能在LED芯片制成工藝中,通過(guò)新型晶片級(jí)工藝,完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié),使LED最終封裝體積縮小,性能更加穩(wěn)定。

區(qū)偉能透露,目前晶科在大功率的倒裝焊方面每個(gè)月的產(chǎn)能達(dá)到20KK,根據(jù)市場(chǎng)需求情況在三年以后會(huì)有一個(gè)往上擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃,翻倍提升。

晶科電子的無(wú)金線倒裝工藝經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀和積累,特別是大功率產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)形成一定的口碑和知名度。而采用無(wú)金線倒裝工藝的易閃系列產(chǎn)品作為晶科電子今年重力打造的明星產(chǎn)品,憑借著這股沉淀,在行業(yè)內(nèi)引起一陣熱風(fēng)是可以預(yù)見(jiàn)的。

隨著全球通訊技術(shù)的發(fā)展及手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā),對(duì)于閃光燈的需求將越來(lái)越大,另外易閃系列LED器件除了應(yīng)用于手機(jī)閃光燈外,還可以應(yīng)用于交通抓拍的閃光燈,相機(jī)閃光燈,應(yīng)用的領(lǐng)域?qū)⒃絹?lái)越廣泛。在此大環(huán)境下,相信LED閃光燈這塊土地將會(huì)越發(fā)肥沃,而能在這片土地耕耘出果實(shí),往往是勇于創(chuàng)新的開(kāi)拓者。

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