SAP本近日公布了HANACloudPlatformforIoT。SAP還計劃與SiemensAG及英特爾計劃攜手擴張其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。

SAP執(zhí)行董事BerndLeukert公布了HCPfortheIoT（HANACloudPlatformforIoT），并指出這個平臺如何用于應用中，包括聯(lián)網(wǎng)的車輛、物流、智能城市和智能自動售貨系統(tǒng)。“我們可以利用這些產(chǎn)品的數(shù)據(jù)流并實時處理這些數(shù)據(jù)，借助預測能力增加HANACloudPlatform自身的豐富性。它直接連接到你現(xiàn)有的業(yè)務中，這是成功的關鍵。”

這個平臺采用現(xiàn)有的SAP技術，例如預測分析、遠程信息處理和地理定位，讓企業(yè)能夠連接到他們業(yè)務邊緣的設備。

SAP正在把HCPforIoT部署在企業(yè)的私有云上，或者可以被企業(yè)用于運作一個設備云服務客戶。

與西門子和英特爾的合作可以被視為SAP推動IoT的第二步。

英特爾將為SAP提供具有互操作性的物聯(lián)網(wǎng)工具藍圖，與HANA平臺一起，簡化并加速部署。SAP表示，合作的第一步就是概念的整合，將英特爾的IoTGateway與SAP云進行集成。

對于西門子來說，這家德國企業(yè)將采用HCP構建它自己的行業(yè)云。聯(lián)合云的目的是讓行業(yè)客戶能夠分析大型數(shù)據(jù)集并且從物聯(lián)網(wǎng)傳感器數(shù)據(jù)中挖掘價值。西門子表示，它計劃基于HCP保持IT生態(tài)系統(tǒng)面向開發(fā)者和制造商的開放性。

SAP最近在物聯(lián)網(wǎng)方面的努力并不讓人感到意外。SAP一直致力于把業(yè)務覆蓋面擴張到物聯(lián)網(wǎng)領域，包括此前在3月公布與全球物聯(lián)網(wǎng)平臺提供商Jasper的合作。在雙方合作條款下，Jasper同意將自己的平臺與SAPHANA進行集成。

更多資訊請關注嵌入式系統(tǒng)頻道。