安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展光學(xué)防抖產(chǎn)品陣容, 為內(nèi)置攝像機(jī)的應(yīng)用提供出色的圖片質(zhì)量

導(dǎo)語:LC898123提供同類最佳的電流耗電,改善了電池使用時(shí)間。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅(qū)動(dòng)器。

世界移動(dòng)通信大會(huì)(MobileWorldCongress)—西班牙巴塞羅那—2016年2月22日—推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),增加一款下一代光學(xué)防抖(OIS)/自動(dòng)對(duì)焦(AF)驅(qū)動(dòng)器LC898123AXD到產(chǎn)品陣容中,為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數(shù)碼相機(jī)和視頻體驗(yàn),通過采用先進(jìn)的自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖技術(shù)來克服傳統(tǒng)相機(jī)模塊的性能限制。

LC898123AXDOIS/AF驅(qū)動(dòng)器集成了一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)核和多個(gè)模擬外設(shè),用于圖像穩(wěn)定、自動(dòng)對(duì)焦控制,和H橋和恒流驅(qū)動(dòng)。添加了片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準(zhǔn)參數(shù)的存儲(chǔ),從而節(jié)省了啟動(dòng)時(shí)從傳統(tǒng)的內(nèi)存加載所需的90%的時(shí)間。這高度集成的方案,可以加快OIS和AF功能應(yīng)用到相機(jī)模塊,同時(shí)兼容寬廣系列的圖像傳感器。此外,高度集成的功能支持極薄相機(jī)模塊的需要。

安森美半導(dǎo)體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人TomofumiWatanabe說:“最新的智能手機(jī)型號(hào)對(duì)增強(qiáng)圖像清晰度和質(zhì)量的需求日益增長(zhǎng),因?yàn)槊β档南M(fèi)者希望獲得越來越好的用戶體驗(yàn),無論手機(jī)的尺寸。LC898123AXD使相機(jī)模塊設(shè)計(jì)人員能滿足這些日益更高的要求。”

LC898123提供同類最佳的電流耗電,改善了電池使用時(shí)間。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅(qū)動(dòng)器。高性能的32位DSP經(jīng)優(yōu)化用于OIS/AF信號(hào)處理,涵蓋許多功能,如伺服控制、陀螺數(shù)據(jù)篩選和主機(jī)指令接口。此外,LC898123提供“高級(jí)指令”功能以標(biāo)準(zhǔn)化從主機(jī)CPU到相機(jī)模塊的指令,使手機(jī)開發(fā)人員能使用標(biāo)準(zhǔn)化的指令用于多種多樣相機(jī)模塊/驅(qū)動(dòng)器,而無需改變CPU軟件。

公司現(xiàn)提供相機(jī)模塊集成商專用參考設(shè)計(jì),加快OIS/AF評(píng)估及減少開發(fā)工作量。

封裝和定價(jià)

LC898123AXD采用無鉛WLCSP-35封裝,每4,000片批量的單價(jià)為2.18美元。

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案,提供全面的高能效電源和信號(hào)管理、邏輯、標(biāo)準(zhǔn)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們?cè)谄?、通信、?jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療及軍事/航空應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。公司運(yùn)營(yíng)敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項(xiàng)目,及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問http://www.onsemi.cn。

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