近日，中科院微電子研究所科研團隊聯(lián)合江蘇艾特曼電子科技有限公司，借助中科院微電子所8英寸CMOS工藝平臺，完成了“高精度三軸加速度計”產(chǎn)品工藝的開發(fā)與驗證，經(jīng)使用測試，器件性能表現(xiàn)良好，符合設計預期，可為MEMS設計單位提供產(chǎn)品服務。
目前，中科院微電子所科研人員針對產(chǎn)業(yè)界對MEMS代工的需求，以高精度三軸加速度計開發(fā)為牽引展開攻關(guān)，致力于在現(xiàn)有8英寸硅工藝線上，實現(xiàn)與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺技術(shù)，成功開發(fā)出大深寬比MEMS結(jié)構(gòu)刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)的量產(chǎn)，最終實現(xiàn)了TSV的ASIC晶圓、MEMS結(jié)構(gòu)晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝，順利交付首款三軸加速度計產(chǎn)品。
目前，中科院微電子所在現(xiàn)有8英寸硅工藝線基礎上，已經(jīng)形成了適用于多種MEMS傳感器件（例如高精度兩軸、三軸加速度計，高度計，壓力、紅外熱敏等器件）加工的PostCMOS-MEMS標準工藝，并實現(xiàn)了該工藝技術(shù)平臺化的開發(fā)，可為MEMS設計單位提供產(chǎn)品工藝研發(fā)與批量加工服務。
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