2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進(jìn)入并購潮，行業(yè)內(nèi)較為重大的并購事件即有超過20筆，且并購金額不斷走高。

近日宣布的高通收購恩智浦個(gè)案，即以470億美元?jiǎng)?chuàng)下半導(dǎo)體史上最大購并案，再掀一波半導(dǎo)體并購高潮，顯示當(dāng)前全球資金利率走低進(jìn)而強(qiáng)化行業(yè)收購整合意愿、物聯(lián)網(wǎng)世代來臨下需具備各種芯片技能（如射頻連網(wǎng)技術(shù)、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機(jī)電、安全芯片、微控制器等）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入高度成熟期等現(xiàn)象。

其中在物聯(lián)網(wǎng)世代來臨的因素方面，主要是考量未來在芯片開發(fā)成本越來越高、芯片制造技術(shù)層次不斷提升、芯片平臺(tái)及完整解決方案范圍持續(xù)擴(kuò)大之下，借由并購手段來取得各項(xiàng)產(chǎn)品與技能，則是成為最快途徑，而多元的產(chǎn)品組合也有助于業(yè)者提供主要客戶更加全面性的解決方案，并增加對手搶單的難度；至于半導(dǎo)體市場規(guī)模成長速度放緩方面，最主要是2014～2019年全球半導(dǎo)體銷售額的年復(fù)合成長率僅剩下3.3%，公司為謀求營運(yùn)持續(xù)成長，僅能透過競爭力的增強(qiáng)來提高市占率，或借由并購策略來快速擴(kuò)大市場版圖。

而2016年以來全球半導(dǎo)體購并金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購并恩智浦的個(gè)案，金額將來到470億美元。而恩智浦主要是專精于芯片設(shè)計(jì)、制造，生產(chǎn)可安裝于智能手機(jī)中之NFC/USB/功率放大器等關(guān)鍵芯片、模組。若高通可成功收購恩智浦，則未來高通在全球半導(dǎo)體行業(yè)的排名將可望超越Avago上升至第四名，僅次于Intel、Samsung、臺(tái)積電之后，且更可借由恩智浦產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、安全支付領(lǐng)域上的高市占率（恩智浦在產(chǎn)品連接和處理、控制連接數(shù)據(jù)方面具備相當(dāng)?shù)母偁幜Γ?，來?qiáng)化高通的整體獲利表現(xiàn)。

特別是2015年恩智浦整合Freescale之后，獲得汽車引擎控制與汽車傳動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)的優(yōu)勢，使現(xiàn)今恩智浦能夠提供完整的汽車半導(dǎo)體技術(shù)與解決方案，同時(shí)恩智浦也具備在微處理器、微機(jī)電傳感器的優(yōu)勢，能提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案；畢竟近年來隨著移動(dòng)智能設(shè)備市場趨于飽和，且市場需求從高端手機(jī)轉(zhuǎn)向中低端手機(jī)的趨勢，加上面臨其他競爭者的崛起，高通在無線芯片與手機(jī)處理器的業(yè)務(wù)已面臨發(fā)展挑戰(zhàn)，因而若可收購恩智浦，將可為未來高通營運(yùn)績效帶來成長動(dòng)能。

而2016年以來全球半導(dǎo)體行業(yè)購并金額僅次于高通收購恩智浦，則是2016年7月軟銀收購安謀的320億美元，不但說明軟銀看好安謀在物聯(lián)網(wǎng)及人工只能芯片領(lǐng)域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機(jī)。此樁并購案之后，也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯(lián)盟的陣容呼之欲出，特別是近日市場傳出鴻海將攜手安謀共建深圳芯片中心，顯示鴻海亟欲將公司的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈往上提升，特別是琢磨于IC設(shè)計(jì)中的特定應(yīng)用集成電路、特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，也就是由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)垂直整合趨勢的興起，因此鴻海未來也希望能在芯片的主導(dǎo)性與自主性方面來進(jìn)行布局。

事實(shí)上，因軟銀已收購安謀，而軟銀過去跟鴻海集團(tuán)、阿里巴巴等維持良好的合作關(guān)系，這次鴻海又?jǐn)y手安謀共建深圳芯片中心，顯示結(jié)合各方競爭優(yōu)勢，此聯(lián)盟將可掌握物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體分布情況，包括感知層、網(wǎng)路層、平臺(tái)及應(yīng)用層等，借此來打造全球物聯(lián)網(wǎng)的一方之霸。