SEMI預(yù)測(cè)2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將超過(guò)434億美金，中國(guó)將成為半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。然而目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大多被歐美日廠商所控制，中國(guó)企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域幾乎沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)，只能眼睜睜看別人數(shù)錢(qián)數(shù)到手軟！

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀

2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計(jì)412.4億美元，較前一年成長(zhǎng)13%，2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%，其中以東南亞為主的其他地區(qū)、大陸、臺(tái)灣、歐洲及韓國(guó)的支出率增加，而北美與日本的新設(shè)備市場(chǎng)則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。臺(tái)灣連續(xù)第5年成為全球最大的半導(dǎo)體新設(shè)備市場(chǎng)，設(shè)備銷售金額達(dá)122.3億美元。韓國(guó)亦連續(xù)第二年排名第二。大陸市場(chǎng)以32%成長(zhǎng)率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設(shè)備市場(chǎng)。就產(chǎn)品類別統(tǒng)計(jì)，晶圓加工設(shè)備成長(zhǎng)14%；測(cè)試設(shè)備總銷售額提升11%；封裝領(lǐng)域則成長(zhǎng)20%；其他前段設(shè)備下降5%。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)集中化趨勢(shì)十分明顯，關(guān)鍵核心設(shè)備提供商不超過(guò)10家，主要技術(shù)集中在日美廠商手里。半導(dǎo)體加工設(shè)備基本被日本、美國(guó)霸占，看Intel的最佳供應(yīng)商就知道了。目前蝕刻設(shè)備精度最高的是日立。其實(shí)看看英特爾的最佳供應(yīng)商就知道了，一塊CPU要制造出來(lái)需要很多東西。英特爾的成功，離不開(kāi)其供應(yīng)商，有些是獨(dú)家供應(yīng)。其他廠商想買(mǎi)都買(mǎi)不成。比如東麗，帝人的炭纖維，超高精密儀器，數(shù)控機(jī)床，光柵刻畫(huà)機(jī)，光刻機(jī)（ASML）等等，這些是美日嚴(yán)格限制出口的。

歐美廠商數(shù)錢(qián)到手軟！

ASML19日公布2017第一季財(cái)報(bào)，第一季營(yíng)收凈額19.4億歐元，毛利率47.6%，EUV極紫外光微影系統(tǒng)的未出貨訂單則累積到21臺(tái)，價(jià)值高達(dá)23億歐元。預(yù)估2017第二季營(yíng)收凈額將落在19~20億歐元之間，毛利率約為43~44%。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，整個(gè)2016年，ASML銷售了139臺(tái)光刻機(jī)。在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)份額在58%左右，其極紫外光刻機(jī)去年銷售了四臺(tái)，單臺(tái)的平均售價(jià)達(dá)1.1億美元，最新EUV有望在未來(lái)幾年成為主流。ASML曾在1月表示公司2018年的首批訂單已經(jīng)到手，可見(jiàn)需求量之巨大。

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造出貨額創(chuàng)16年新高

SEMI公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為19.7億美元，較上月18.6億美元增加6.1%，較去年同期12億美元激增63.8%，為2001年4月來(lái)新高水準(zhǔn)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示，由于內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)投資半導(dǎo)體先進(jìn)制程，3D儲(chǔ)存型閃存（NANDFlash）及1xnm先進(jìn)技術(shù)成為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額攀高主要成長(zhǎng)動(dòng)力。

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨量

半導(dǎo)體設(shè)備需求飆升，大陸FAB建設(shè)熱潮貢獻(xiàn)大

近年來(lái)，中國(guó)政府積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使其投入的預(yù)算金額驚人。就國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告預(yù)估，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至2018年時(shí)，晶圓廠的相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。中國(guó)大陸2004年至2014年半導(dǎo)體設(shè)備及材料的支出，總金額超過(guò)700億美元的規(guī)模。而在此期間中，在外商與中國(guó)大陸本土廠商的同步擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，目前大陸的封裝設(shè)備支出已占全球市場(chǎng)市占率的1/3。然而截至2014年底為止，中國(guó)大陸建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球市場(chǎng)總量的10%，先進(jìn)制程的能力也比較落后。對(duì)此，中國(guó)大陸政府在2014年發(fā)布“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱領(lǐng)”中表示，將持續(xù)推動(dòng)中國(guó)大陸整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈制造能力達(dá)到與國(guó)際水準(zhǔn)相當(dāng)。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為375億美元，前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額為351億美元，市場(chǎng)占有率高達(dá)93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，有美國(guó)企業(yè)4家，日本企業(yè)5家，荷蘭企業(yè)1家。里面難尋中國(guó)廠商的蹤影，如何提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)占有率就成為半導(dǎo)體從業(yè)者關(guān)注的另一個(gè)問(wèn)題。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)面對(duì)多重挑戰(zhàn)

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在不斷提升。但是中國(guó)半導(dǎo)體還是要面對(duì)多方面的挑戰(zhàn)，包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)增長(zhǎng)、缺乏有經(jīng)驗(yàn)的人才資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等。目前中國(guó)的“半導(dǎo)體熱”尚屬投資拉動(dòng)型，實(shí)際的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)水平仍有很大差距，尤其是在材料與設(shè)備上的差距特別明顯，嚴(yán)重依賴海外市場(chǎng)。材料和設(shè)備方面的缺失，進(jìn)一步拉低了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。

人才技術(shù)成發(fā)展兩大難題

目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國(guó)家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當(dāng)下以資金換時(shí)間。同時(shí)，半導(dǎo)體裝備業(yè)也是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要多學(xué)科的高端人才支撐，我國(guó)對(duì)這方面的人才供應(yīng)缺口很大。人才問(wèn)題需要國(guó)家的大力投入和很長(zhǎng)時(shí)間的積累才能夠解決，技術(shù)問(wèn)題則可以自主研發(fā)和收購(gòu)擁有我們所需要的技術(shù)的公司來(lái)追趕差距。

中國(guó)大陸在建的晶圓廠

當(dāng)前大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮，預(yù)估2017年時(shí)，大陸興建晶圓廠的支出金額將超過(guò)40億美元，占全球晶圓廠支出總金額的70%。而來(lái)到2018年，大陸建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長(zhǎng)至100億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。

中國(guó)大陸地區(qū)目前是僅次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與日本的前3大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2016年中國(guó)大陸的晶圓廠建廠支出金額約20億美元，2017年則將持續(xù)興建新晶圓廠的動(dòng)作，統(tǒng)計(jì)將有20座晶圓廠先后啟動(dòng)建廠，使得2017年中國(guó)大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過(guò)40億美元的紀(jì)錄，占全球70%的比例。就個(gè)別廠商來(lái)觀察，2018年之前，中國(guó)大陸企業(yè)的投資金額都將少于來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)等半導(dǎo)體企業(yè)的支出。但是自2019年之后，本土廠商投資金額將呈現(xiàn)跳躍式成長(zhǎng)，首度超越外商的支出金額。時(shí)至2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能在全球占有率將由2016年的12%提升提高至17%的規(guī)模，逐漸提升其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。

臺(tái)積電引來(lái)大陸建廠熱潮

目前已公布在大陸興建十二寸晶圓廠的業(yè)者，總月產(chǎn)能逾四十八萬(wàn)片。晶圓代工龍頭臺(tái)積電南京廠投產(chǎn)后，大陸十二寸晶圓總月產(chǎn)能將逾五十萬(wàn)片，約當(dāng)半個(gè)三星。

英特爾宣布斥資五十五億美元，決定在大陸興建十二寸廠，生產(chǎn)手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)用的儲(chǔ)存型快閃記憶體（NANDFlash）。

南韓三星和SK海力士在西安、無(wú)錫設(shè)立12寸廠，生產(chǎn)NANDFlash及DRAM。

美商應(yīng)材、科磊，及華立、崇越、辛耘等，也都密集評(píng)估跟進(jìn)臺(tái)積電赴陸，就近設(shè)立據(jù)點(diǎn)；臺(tái)積電的一小步，很可能是臺(tái)灣半導(dǎo)體聚落西進(jìn)的一大步。預(yù)期未來(lái)半導(dǎo)體新建投資，將會(huì)優(yōu)先考慮大陸，如果臺(tái)灣當(dāng)局持續(xù)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去面對(duì)強(qiáng)烈的環(huán)?？?fàn)?，將?huì)有更大波的投資熱，向大陸靠攏。

國(guó)家政策持續(xù)利好

2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即“大基金”），首期募集資金達(dá)1387.2億人民幣。此外，包括北京、上海、天津、福建等在內(nèi)的不少地方政府也積極響應(yīng)政府號(hào)召，成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

在這種政策利好的背景下，不僅本土集成電路相關(guān)廠商發(fā)展迅速，同時(shí)也吸引了眾多國(guó)際半導(dǎo)體大廠來(lái)華投資設(shè)廠，例如，三星、英特爾、SK海力士等。

未來(lái)四年中國(guó)將現(xiàn)26座新廠

14日SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來(lái)四年間將有62座晶圓廠，而中國(guó)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好年。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)現(xiàn)有主流晶圓廠共有22座，其中8英寸廠13座，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過(guò)10座，包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。

國(guó)內(nèi)8寸、12寸晶圓廠線的詳細(xì)分布圖

未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體廠及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈將可能面臨知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、人才獲取、及過(guò)度依賴政府支持等挑戰(zhàn)。這些廠商未來(lái)若要持續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，就應(yīng)該建立穩(wěn)固的經(jīng)營(yíng)模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，避免只淪為采取價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)路漫漫，須得謹(jǐn)慎前行。