在英特爾宣布代工ARM芯片后，半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)就越發(fā)激烈，純晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德以及中芯國(guó)際，再加上英特爾和三星這兩家巨無(wú)霸級(jí)別的廠商，在推進(jìn)制程工藝進(jìn)步的同時(shí)令市場(chǎng)火藥味十足。
而這些晶圓廠商間你追我趕的競(jìng)爭(zhēng)，令上游晶圓制造設(shè)備廠商受益頗多。在3DNANDFlash與先進(jìn)邏輯制程雙引擎帶動(dòng)下，半導(dǎo)體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。整體而言，2016年半導(dǎo)體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收規(guī)模比2015年成長(zhǎng)了11％。下圖為大家展示了2016年全球前十大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商排名。
半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有機(jī)遇
《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒(méi)式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認(rèn)可、大量的資金需求。但國(guó)家政策進(jìn)一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動(dòng)地方及社會(huì)資金，重點(diǎn)發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時(shí)，我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設(shè)計(jì)端擁有海思、展訊、銳迪科等，中下游擁有集成電路制造大廠中芯國(guó)際、華虹宏力等，以及封測(cè)端擁有實(shí)力企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應(yīng)國(guó)家專項(xiàng)的引導(dǎo)，協(xié)同發(fā)展互利共贏，支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，優(yōu)先采購(gòu)滿足要求的產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
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