隨著智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)與新興物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)9個(gè)月來(lái)新高，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額2018年會(huì)有更大的增長(zhǎng)。
聯(lián)發(fā)科報(bào)告稱(chēng)，公司在2017年8月的綜合收入達(dá)到225億元新臺(tái)幣(約合7.88億美元)，創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)的新高。聯(lián)發(fā)科在2017年8月的綜合銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了18.6%，但同比下降了13%左右；該公司7月和8月的綜合收入總和為414.7億元新臺(tái)幣。
市場(chǎng)觀(guān)察人士預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收將達(dá)到公司預(yù)測(cè)的目標(biāo)區(qū)間即592億元新臺(tái)幣到639億元新臺(tái)幣，對(duì)應(yīng)的環(huán)比增長(zhǎng)率為2%到10%。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行(RickTsai)在公司最近一次投資者會(huì)議上表示，為中端和中高端智能手機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的HelioP系列產(chǎn)品將是公司關(guān)注的重點(diǎn)產(chǎn)品。據(jù)蔡力行稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將在第四季度開(kāi)始回升，預(yù)計(jì)2018年會(huì)有更大的增長(zhǎng)。
聯(lián)發(fā)科最近推出了HelioP23和P30SoC系列產(chǎn)品，這兩個(gè)系列的產(chǎn)品均采用16納米制程工藝制造，瞄準(zhǔn)的是中端智能手機(jī)市場(chǎng)。
蔡力行此前曾指出，2018年會(huì)有兩款HelioP系列的智能手機(jī)SoC推出，屆時(shí)12納米制程工藝將成為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)移動(dòng)芯片所用的主要制程技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科還預(yù)計(jì)在2018年下半年完成對(duì)7納米工藝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定案。
蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科還加強(qiáng)了對(duì)用于新興物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子產(chǎn)品比如自行車(chē)跟蹤設(shè)備的SoC產(chǎn)品的關(guān)注力度。這類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)已大幅增長(zhǎng)，占到公司總收入的25%到30%。
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