微軟HoloLens增強現(xiàn)實頭顯將會搭載專用的人工智能芯片
11月2日午間消息,微軟近期透露,下一代HoloLens增強現(xiàn)實頭顯將會搭載專用的人工智能芯片。不過目前看來,微軟對于這種訂制芯片有更遠大的計劃,很可能會在其他設備中使用這些芯片。

微軟設備業(yè)務企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊(PanosPanay)在接受CNBC采訪時表示,該公司仍在努力開發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品,帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示,這些人工智能芯片有可能會授權(quán)給合作伙伴使用。
他表示:“我認為,我們在Surface和芯片開發(fā)中所做的最重要工作之一是探索機會,確保我們掌握Surface內(nèi)部的技術(shù),并提供給合作伙伴,讓所有人都有機會使用這些技術(shù)?!?/p>
微軟表示,HoloLens2中人工智能芯片的最終目標是加入專門的計算能力,去完成圖像識別和語音識別等復雜任務。這有可能給HoloLens帶來獨特的功能和更快的處理速度,而不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到云平臺去處理。
在HoloLens之后,我們很可能將看到這些技術(shù)被用于其他產(chǎn)品,包括微軟及其合作伙伴開發(fā)的PC。有趣的是,在這樣的情況下HoloLens變成了一塊試驗田。
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