據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，鴻海集團4月16日宣布，富士康半導體高端封測項目正式落戶青島西海岸新區(qū)，該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)了解，該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，項目總投資額高達600億元，計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，至2025年達產(chǎn)。
目前全球半導體封測市場規(guī)模約為600億美元，領導者是臺灣的日月光（含矽品），約占30％的市場份額，其后分別為美國安靠（15％）、中國長電科技（含星科金朋，13％）、臺灣力成（9％）、中國天水華天（5％）、中國通富微電（4％）等企業(yè)，封測產(chǎn)業(yè)也是中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中走得最遠、最具影響力的一個環(huán)節(jié)。
富士康此舉只要是應對5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片的封測需求；值得一提的是，近年來富士康不斷加碼半導體產(chǎn)業(yè)投資力度，除了封測項目，其此前還投資了半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設計企業(yè)天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技、IC設計服務公司虹晶科技等相關企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈正日漸成型。
需要特別說明的是，中芯國際創(chuàng)始人、“中國半導體之父”張汝京第五次創(chuàng)業(yè)的大本營正是青島西海岸新區(qū)中德生態(tài)園——芯恩（青島）集成電路有限公司，該項目計劃總投資150億元，第一期項目建設總占地面積373畝，投資80億元；項目建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。
此次富士康將封測廠選址同一區(qū)域，除了應青島政府所邀約，應該與張汝京的布局也有關系，或?qū)⑿纬苫パa，共同打造中國華北半導體產(chǎn)業(yè)基地。
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