關(guān)注手機(jī)行業(yè)的朋友可能知道,2020年9月14日后,由于美國政府的禁令,臺(tái)積電無法繼續(xù)為華為代工芯片,造成麒麟9000這一代芯片斷供。
帶來的直接后果就是,華為Mate40這代旗艦機(jī)型,上市以來一機(jī)難求,搶也搶不到,甚至用了一個(gè)多月的二手機(jī)還能加價(jià)四五百賣掉,這在手機(jī)市場(chǎng)是從未有過的局面。
咱們不討論這件事本身,今天想和大家聊的是,為什么手機(jī)廠商發(fā)展到一定規(guī)模,必須自己做芯片?
作為手機(jī)行業(yè)上游的移動(dòng)芯片行業(yè),最近十幾年來一直在不斷整合。在2004年我剛進(jìn)入手機(jī)行業(yè)時(shí),移動(dòng)芯片企業(yè)大大小小超過十家。
其中,包括現(xiàn)在已經(jīng)是行業(yè)頭部的高通、聯(lián)發(fā)科,也有英飛凌、飛思卡爾、恩智浦、愛立信這種從母公司剝離出來的移動(dòng)芯片廠商。
英飛凌的前身是于西門子半導(dǎo)體,飛思卡爾的前身是摩托羅拉半導(dǎo)體,恩智浦是飛利浦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出來的,愛立信半導(dǎo)體顧名思義來自于愛立信。
至于德州儀器、博通這些諾基亞和WindowsMobile時(shí)代的半導(dǎo)體廠商,后來逐漸退出手機(jī)核心芯片領(lǐng)域。
目前還活躍在市場(chǎng)上的移動(dòng)芯片企業(yè),都擁有應(yīng)用處理器和射頻基帶的完整業(yè)務(wù)。國外的有高通、三星,國內(nèi)的有聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳。其中三星半導(dǎo)體和華為海思,他們的移動(dòng)芯片主要客戶是自家的手機(jī)。
而蘋果從2010年在iPhone4開始,采用自家的A系列移動(dòng)應(yīng)用處理器,又在2019年收購了英特爾的射頻基帶業(yè)務(wù),這塊業(yè)務(wù)是2010年英特爾從前邊提到的英飛凌買來的。
換句話說,目前手機(jī)廠商中,蘋果、華為、三星都有自己的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。同時(shí),這三家也是業(yè)內(nèi)出貨量前三。這難道是個(gè)巧合嗎?
手機(jī)廠商發(fā)展到一定規(guī)模,做芯片就成了一種保持自身產(chǎn)品競爭力的必要手段。做芯片對(duì)產(chǎn)品競爭力的提升,主要在三個(gè)方面:供貨、性能、利潤。
供貨比較好理解。手機(jī)廠商做到一定規(guī)模,尤其是中高端產(chǎn)品線做到一定規(guī)模,手機(jī)的供應(yīng)鏈配套必須要跟得上。
比如你發(fā)布一款手機(jī),市場(chǎng)反饋不錯(cuò),線上線下訂貨也很踴躍,完全超出你的備貨預(yù)期,這時(shí)候你找到高通說要加訂單,高通說,對(duì)不起,我們產(chǎn)能有限,還要供給隔壁老王、老李,這點(diǎn)貨不夠分的,不行你就先全款預(yù)訂下一批吧,這時(shí)候你眼睜睜看著市場(chǎng)份額被老王老李瓜分,是不是特別難受?有自己的芯片那就不一樣了,先緊著我自己用,美滋滋啊。
再說性能。雖然在移動(dòng)領(lǐng)域,大家都是基于ARM提供的公版設(shè)計(jì)來做芯片,但如果你和隔壁老王采購的是高通同一款芯片,理論上你們的手機(jī)性能是一樣的,想通過軟件優(yōu)化來提升的空間有限。
反過來說,如果芯片是你自己研發(fā)的,在研發(fā)過程中,你的軟件工程師就可以介入,對(duì)軟硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化效果大不相同。
蘋果手機(jī)的性能強(qiáng)悍,一方面是因?yàn)樾酒阅芨撸硪环矫媸遣僮飨到y(tǒng)和芯片的研發(fā)是高度協(xié)同的,能充分發(fā)揮系統(tǒng)效能,還能為自家的手機(jī)產(chǎn)品功能規(guī)劃進(jìn)行芯片級(jí)的深度訂制,這是你買高通、聯(lián)發(fā)科的芯片很難做到的。
最后說利潤。還是拿你和隔壁老王舉例子,你們都采購高通的同一款芯片,外圍配置相近的情況下,手機(jī)能有啥獨(dú)特賣點(diǎn)?最后就只能殺價(jià)格、講性價(jià)比。
要命的是,既然配置相近,成本自然也相近,所以把利潤弄得特別薄,你就淪為一個(gè)純制造型企業(yè),掙點(diǎn)加工費(fèi)。而且,買了高通、聯(lián)發(fā)科的射頻基帶芯片,每臺(tái)手機(jī)還需要給高通交專利費(fèi),利潤又少了一塊。
你要是自己做芯片,雖然前期投入巨大,而且頭幾代產(chǎn)品大概率性能拉胯,但越往后是不是越香?每一代芯片,高端機(jī)用完中端機(jī)用,中端機(jī)用完低端機(jī)用,能吃好幾年,芯片的研發(fā)費(fèi)用分?jǐn)偤?,單個(gè)成本非常低,自然提升了整機(jī)利潤。
為了通俗易懂,我這里舉的例子都非常粗糙,省略了很多細(xì)節(jié)。比如,相比手機(jī)應(yīng)用處理器,射頻基帶更難做,涉及到大量技術(shù)專利,這也是為什么蘋果沒有從頭開始,而是收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。
而且,芯片不是設(shè)計(jì)出來就行,生產(chǎn)環(huán)節(jié)也有很多挑戰(zhàn)。
華為的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)目前就是在生產(chǎn)環(huán)節(jié)被卡了脖子,因?yàn)槲寮{米的芯片代工,目前只有臺(tái)積電有成熟產(chǎn)品線,背后涉及到光刻機(jī)、光刻膠等一系列技術(shù),也有很高的門檻。芯片設(shè)計(jì)和制造,也是當(dāng)下我們國家面對(duì)美國的技術(shù)封鎖,急需突破的領(lǐng)域之一,今天就不展開細(xì)講了。
總結(jié)一下,在華為之后,小米OV這幾家手機(jī)廠商,如果想尋求在規(guī)模上進(jìn)一步突破,做芯片是他們繞不開的終極宿命。