光電傳感器未來發(fā)展趨勢

時間:2021-08-17

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導語:未來隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展和普及,光電傳感器應用將滲透到人類生活的方方面面。未來光電傳感器的發(fā)展方向:高集成化、低功耗、微型化、智能化、高靈敏。

  光電傳感器是通過把光強度的變化轉換成電信號的變化來實現(xiàn)控制的。

  光電傳感器一般由光源、光學通路和光電元件三部分組成。 把被測量的變化轉換成光信號的變化,然后借助光電元件進一步將光信號轉換成電信號。

  傳感器應用四大領域為工業(yè)及汽車電子產品、通信電子產品、消費電子產品專用設備,其中工業(yè)和汽車電子產品領域傳感器市場占比約為42%。未來隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展和普及,光電傳感器應用將滲透到人類生活的方方面面。

  未來光電傳感器的發(fā)展方向會有以下幾點:

  高集成化

  由于設計空間、成本和功耗預算日益緊縮,在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。

  低功耗

  降低傳感器功耗,采用環(huán)境能量收集實現(xiàn)自供能,增強續(xù)航能力的需求將會伴隨傳感器發(fā)展的始終,且日趨強烈。

  微型化

  傳感器的微型性是指敏感元件的特征尺寸為“毫米(mm)—微米(um)—納米(nm)”類傳感器。這類傳感器具有尺寸上的微型性和性能上的優(yōu)越性,要素上的集成性和用途上的多樣性,功能上的系統(tǒng)性和結構上的復合性。傳感器的微型化決不僅僅是特征尺寸的縮微或減小,而是一種有新機理、新結構、新作用和新功能的高科技微型系統(tǒng)。其制備工藝涉及MEMS技術、1C技術、激光技術、精密超細加工技術等。

  智能化

  技術發(fā)展表明:數(shù)字信號處理器(DSP)將推動眾多新型下一代傳感器產品的發(fā)展。隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AR、VR,云計算等的發(fā)展,以及機器人內動駕駛、人工智能等新技術應用,世界從原有的電了時代進入智能時代,傳感器也迎來一個新的智能化時代。

  高靈敏

  光電傳感器當人或物體進入感應器正前方的感應范圍(反射點,角度小),感應器立即輸出,人或物體離開后感應器則立即關閉輸出。如在智能照明上可以實現(xiàn)人來燈亮,人走燈滅,從而有力保證了樓宇內生活空間的安靜。

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