本周，TrendForce發(fā)布了全球晶圓代工十強在今年第二季度的營收和排名情況。在第一季度漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出帶動下，第二季度全球晶圓代工總產(chǎn)值達到244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季度以來，已連續(xù)8個季度創(chuàng)新高。

       龍頭臺積電第二季度營收達133.0億美元，季增3.1%;三星營收43.3億美元，季增5.5%，雖然因第一季度投片量銳減，對第二季度產(chǎn)出有些影響，但在CIS、5G射頻收發(fā)器、OLED 驅(qū)動IC等產(chǎn)品強勁拉貨帶動下，營收表現(xiàn)仍很亮眼。

　　排名第三的聯(lián)電受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅(qū)動IC等需求旺盛，產(chǎn)能嚴重供不應求，持續(xù)對客戶漲價，加上價格較高的 28nm/22nm 新增產(chǎn)能陸續(xù)放出，帶動第二季度平均售價上漲約5%，營收達18.2億美元，季增8.5%;格芯第二季度營收季增17.0%，達到15.2 億美元，位居第四;中芯國際第二季度營收季增21.8%，達到13.4億美元，市占也提升至 5.3%。

　　華虹集團第二季度營收季增9.7%，排名升至第六;力積電在第一季度營收排名首度超越高塔半導體后，第二季度仍保持強勁增長態(tài)勢。

　　世界先進在 DDI、PMIC等需求帶動下，加上新加坡廠新增產(chǎn)能開出、產(chǎn)品組合調(diào)整，以及平均銷售上調(diào)，第二季度營收季增 11.1%，首度超越高塔半導體，排名第八。

　　在此基礎上，TrendForce認為，第三季度前十大晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)紀錄，且季增幅將更勝第二季度。

　　訂單爆滿，漲勢不停

　　近期，芯片訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動聯(lián)電、世界先進與臺積電漲價信息不斷，晶圓代工價格已喊漲到明年第一季度。

　　聯(lián)電與世界先進第三季度持續(xù)調(diào)漲售價，其中聯(lián)電第三季度平均售價將上漲6%，世界先進第三季度平均售價將上漲11%至13%。8月中旬，傳出聯(lián)電第四季度計劃將平均售價再調(diào)漲10%，最近，臺積電成熟制程價格調(diào)漲了約10%、先進制程調(diào)漲20%.

　　目前來看，這波晶圓代工價格上漲，主要原因有以下幾點：各種高性能計算(HPC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等應用帶動高端處理器和SoC需求增長，晶圓代工廠12英寸產(chǎn)能供不應求;市場對MCU、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC、觸控IC等需求強勁，8英寸晶圓廠成熟制程持續(xù)吃緊;晶圓廠資本支出存在結構性問題，導致產(chǎn)能供不應求，產(chǎn)業(yè)人士表示，只有12英寸先進制程售價能夠支撐初期新建廠成本，若8英寸和成熟12英寸制程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的積極性，這就導致相應成熟制程產(chǎn)能增加有限。

　　SEMI預計晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會延續(xù)，尤其是8英寸晶圓廠，而半導體原材料和關鍵零組件持續(xù)短缺，可能影響全球半導體市場的增長態(tài)勢，半導體設備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規(guī)劃。中長期來看，半導體產(chǎn)業(yè)重復下單(overbooking)狀況將導致庫存調(diào)節(jié)，時間點可能落在明年至2023年。

　　帶旺半導體設備

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊，直接拉動了產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備和材料增長。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，包含臺積電、英特爾在內(nèi)的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的設備投資總額預計年增3成，達到至12兆日元。據(jù)統(tǒng)計，臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的廠商，在2021年度都有2至3兆日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占到前10名廠商總投資額的7成;用于細微化加工的設備，一臺造價就超過100億日元，也拉高了投資水平。

　　臺積電計劃2021年在設備投資方面投入3兆日元，2023年前的設備投資額將達到11兆日元。除了在美國亞利桑那州的工廠將投入1.3兆日元，在臺灣地區(qū)也正在興建先進制程晶圓廠。此外，許多國家都在向臺積電招手，希望該公司能夠設廠。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計，今年7月，北美半導體設備制造商出貨金額為38.6億美元，環(huán)比6月的36.9億美元提升4.5%，相較于2020年同期的25.7億美元，上升了49.8%，已是連續(xù)7個月創(chuàng)新高。

       晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備。晶圓代工和邏輯制程占晶圓廠設備總銷售超過一半。

　　DRAM設備成為這波擴張的領頭羊，2021年總金額將超過140億美元，較去年飆升46%;NAND內(nèi)存設備市場也達174億美元，年增13%，且2022年將持續(xù)增加9%，達到189億美元。

　　后道設備，如組裝及封裝設備，在2021年支出額將升至60億美元，年增幅高達56%，2022 年有望持續(xù)增長6%;半導體測試設備市場2021年預估達到76億美元，年增26%。

　　SEMI預估今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元，年增34%，2022年半導體設備市場有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關。

　　最近一季，各大半導體設備廠商的財報都非常亮眼，充分體現(xiàn)出當下市場的火爆程度。

　　以全球排名前五的廠商為例。

　　應用材料2021財年第二季度的營收為 55.8億美元，第一季度的營收為51.6億美元，前兩個季度總營收為107.4億美元，比2020財年前兩季度的總營收的81.1億美元增長32%，第三季度收入為62億美元，同比增長41%。

　　ASML 2021年上半年的總凈銷售額為84億歐元，比2020年上半年的58億歐元增長了45.4%，利潤占總凈銷售額的比例從2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%。

　　LAM Research 2021年6月季度的財務業(yè)績顯示，收入41.5億美元，2021年3月的季度營收為38.48億美元，上半年的總營收為79.9億美元，而2020年上半年的營收為52.9億美元，同比增長了51%。

　　TEL公司2022財年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)財務公告顯示，合并營收較去年同期大增43.6%，合并營益暴增92.0%，合并純益暴增77.8%、純益創(chuàng)季度歷史新紀錄。

　　KLA-Tencor公司FY2021 Q3(截至 2021年3月31日)總收入為 18 億美元(去年同期是14.2億美元)，截至2021年6月的季度(FY2021 Q4)總收入為19.3億美元(2020財年同期是14.6億美元)。因此，KLA在2021上半年的總營收為37.3億美元，相比2020年上半年的28.8億美元，同比增長29.5%。

　　半導體材料供不應求

　　晶圓廠的火爆，除了帶動半導體設備市場大幅增長外，對半導體材料市場也有很大影響，特別是硅片(硅晶圓)，最受矚目。

　　在半導體供應鏈中，硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)直接與晶圓制造對接。今年上半年，日本硅片大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示，自身從事半導體業(yè)界逾20年時間來、芯片在如此長的時間呈現(xiàn)短缺是前所未見的。以8英寸硅片為主、涌入了超過該公司產(chǎn)能的訂單。該公司和客戶都呈現(xiàn)無庫存狀態(tài)。

　　具體來看，邏輯用12英寸硅晶圓短缺，而更為短缺的是大多用于汽車的8英寸產(chǎn)品。

　　橋本真幸指出，當前令人困惱的事情是沒有可用來增產(chǎn)硅片的廠房。今后來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求將上升。因此評估從頭開始建造工廠。

　　橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建硅片新工廠。SUMCO自2008年以來的增產(chǎn)投資都僅僅是擴增現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能、并未興建新工廠。

　　關于硅片市況預估，橋本真幸指出，當前現(xiàn)有設備生產(chǎn)已滿載。半導體市場即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長，而硅片也配合半導體的成長、以年率5-6%的速度進行增產(chǎn)。而增產(chǎn)的設備已接近極限、硅片供需恐持續(xù)緊張。

　　SUMCO在2月9日公布的財報資料中指出，關于今后的硅片市場展望，在5G/智能手機/數(shù)據(jù)中心需求帶動下，邏輯芯片用12英寸硅片供應不足情況恐持續(xù)。在8英寸硅片部分，車用/民用需求急速恢復，需求達到媲美2018年的巔峰水平，預估供應不足情況恐持續(xù)至2022年左右。

　　近期，硅片大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，目前訂單能見度非常高，不只今年下半年，明年、后年客戶需求也相當穩(wěn)健，并陸續(xù)簽定長約，客戶預付貨款金額超過190億元新臺幣，環(huán)球晶在手訂單金額估計超過1000億元，長約已排至2023年。

　　為滿足客戶需求，環(huán)球晶預計投入8億美元擴產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能將擴充10%至15%，新增產(chǎn)能預計2022年陸續(xù)放出，大部分產(chǎn)能將于2023年中以后放出。

　　徐秀蘭還表示，硅片價格還將調(diào)漲，漲幅較前幾季有所提升。

　　關于收購Siltronic，徐秀蘭說，可如期于今年下半年完成，預計明年可認列Siltronic的100%營收，并依持股比重認列7成獲利。

　　中國大陸的硅片企業(yè)也在擴產(chǎn)。

　　特別是在12英寸硅片領域，中國本土市場份額低，大多依賴進口，多數(shù)國內(nèi)廠商已具備8英寸硅片的量產(chǎn)能力，但在技術積累和市場占有率方面與國際硅片大廠相比，存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增，中國本土硅片企業(yè)大都在加緊布局，制定擴產(chǎn)計劃。代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圓和中環(huán)股份。例如，中欣晶圓已將12英寸硅片擴產(chǎn)規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有每月3萬片的基礎上，繼續(xù)拓展7萬片產(chǎn)能，以期在年底達到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標，2022年，中欣將會繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成每月20萬甚至是30萬的12英寸硅片產(chǎn)能。

　　除了硅片，在半導體材料當中，光刻膠也是非常重要的一環(huán)，且近期該市場非常火爆，受重視程度與日俱增。

　　專注于電子材料市場研究的TECHCET發(fā)布最新統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)顯示，2021年，半導體制造所需的光刻膠市場規(guī)模將同比增長11%，達到19億美元。

　　而在全球缺貨的大環(huán)境下，芯片制造，特別是晶圓代工產(chǎn)能供不應求，相應的產(chǎn)能擴充一直在全球范圍內(nèi)進行當中。這就給了半導體光刻膠提供了更持久的增長動力。在接下來的幾年，全球半導體光刻膠市場將保持穩(wěn)定的增長勢頭。

　　對于在先進制程工藝中必不可少的EUV，應用范圍正在從邏輯芯片擴展到DRAM。ASML在2020年生產(chǎn)了35臺大型NXE：3400系列光刻機，但由于提高了組裝效率，預計到2021年可以出貨50臺。與此同時，到2021年，EUV光刻膠市場將比上一年翻一番，超過2000萬美元，并且此后還將繼續(xù)增長，預計到2025年，市場規(guī)模將超過2億美元。

　　結語

　　全球性芯片缺貨帶旺了晶圓代工市場，并將這種增長勢頭向上傳遞到半導體設備和材料市場，相關企業(yè)都在摩拳擦掌，在擴產(chǎn)和增加資本投入方面不遺余力。半導體市場的全面火熱狀態(tài)有望延續(xù)好幾年。