2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領域，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼，且禁止獲得補貼的企業(yè)10年內在中國或其他相關國家進行實質性擴張。

　　我們認為這奠定了未來全球半導體行業(yè)發(fā)展的基調：

　　①將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架;

　　②將由全球化大分工，轉向逆全球化分久必合;

　?、蹖⒂勺杂墒袌龈偁帲D向國家資本主導扶持。

　　我們以全球化分析框架為視角，以產業(yè)鏈分析為落腳點，將半導體全球化分為四段：

　　1990-2009：美國半導體內循環(huán)(一家獨大)

　　2010-2017：全球半導體外循環(huán)(全球化蜜月期)

　　2018-2022：中美+中間體局部外循環(huán)(三足鼎立)

　　2022-未來：中、美內循環(huán)主導模式(兩大陣營)

　　1、美國國內超級內循環(huán)(一家獨大)

　　2010年之前，以AMD、IBM、德州儀器、Intel、鎂光為首的半導體巨頭以IDM模式占據(jù)了全球領導地位，此時為美國國內大循環(huán)階段：(1)fabless：美國(博通、高通、英偉達)(2)晶圓廠/IDM：美國(AMD、IBM、德州儀器、Intel)(3)存儲廠：美國(鎂光)(4)封測廠：美國(5)設備廠：美國(應用材料、Lam Research、KLA)+歐洲(ASML)(6)材料：日本、美國(7)終端消費電子：美國(蘋果、摩托羅拉、戴爾、惠普)

　　此時的美國基本上是超級內循環(huán)模式，美國在全球科技版圖占據(jù)主導地位，并可以實現(xiàn)內循環(huán)。

　　2、美日歐韓+中國臺灣超級外循環(huán)(全球化蜜月期) 2010 年后，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在 fab領域和 IDM(CPU、DRAM)的競爭優(yōu)勢逐步向亞洲轉移，蘋果主導的全球大分工模式開始：

　　(1)fabless：美國(博通、高通、英偉達)(2)晶圓廠：韓國+中國臺灣(臺積電、三星電子)(3)存儲廠：韓國(三星、海力士) (4)封測廠：中國臺灣(日月光)(5)設備廠：美國(應用材料、Lam Research、KLA)+歐洲(ASML)( 6)材料：日本 (7)終端消費電子：中國(華為、小米、OPPO、VIVO、聯(lián)想) 此時各國家和地區(qū)因自身比較優(yōu)勢深度參與全球化大分工，中國大陸深度參與其中，國內電子產業(yè)進入快速發(fā)展蜜月期，直至 2018 年。

　　3、美、中、中間體局部外循環(huán)(三足鼎立)

　　2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導體格局開始分化，形成三大循環(huán)體：

　　美國內循環(huán)：以半導體設備、EDA軟件、芯片設計為核心，號令全球晶圓廠產業(yè)鏈。

　　中間循環(huán)體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環(huán)，包括了歐洲的光刻機、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠、韓國的存儲廠。

　　中國內循環(huán)：逐步開始建立自己的全套半導體內循環(huán)產業(yè)鏈，但優(yōu)勢行業(yè)依舊是終端制造(手機、電腦、電視機)。

　　此為過渡階段，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯(lián)盟，為后續(xù)逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備。

　　4、CHIP 4 + 中國，局部內循環(huán)

　　美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯(lián)盟，很明顯未來半導體反全球化將持續(xù)，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。

　　會逐步形成兩大陣營：

　　(1)以美國為主導的半導體內循環(huán)：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補全fabless(下游設計)+晶圓廠(中游制造)+半導體設備(上游)，重新開始內循環(huán)。

　　(2)以中國為主導的半導體內循環(huán)：晶圓代工權作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎，重塑產業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產能的建設分為三個階段：

　　外資主導：無錫海力士、西安三星、廈門聯(lián)電、南京臺積電;

　　內資主導(基于美國設備為主)：中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等;

　　內資主導(基于國產設備為主)：基于美國的技術封鎖，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產設備。

　　建議關注國產晶圓廠產業(yè)鏈：

　　半導體設備：北方華創(chuàng)(平臺級)、拓荊科技(PECVD)、華海清科(CMP)、中微公司(刻蝕機)、盛美上海(清洗機)、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子(零部件)、精測電子

　　半導體材料：安集科技、滬硅產業(yè)(大硅片)、立昂微(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中環(huán)(大硅片)、華懋科技(光刻膠)、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材

　　風險提示：(1)中美貿易沖突加劇;(2)終端需求疲軟;(3)晶圓廠擴產不及預期。