“芯片制造”無疑是工業(yè)4.0時代最火的“MVP(最有價值選手)”。

　　而其中關鍵性的半導體光刻技術，在蔡司擁有悠久的歷史，最早甚至可追溯到20世紀60年代末。

　　被很多半導體人所津津樂道的，當然還有蔡司與世界公認的“光刻巨擘”ASML(阿斯麥)之間，長達近40年的“神仙友誼”。

　　世界光刻機巨人ASML的戰(zhàn)略伙伴

　　總部位于荷蘭艾恩德霍芬(Veldhoven)的ASML，是全球最大半導體設備制造商之一。有評論說：ASML的“技術基石”，是“電動晶圓臺、出色的對準技術和蔡司的鏡頭”。

　　“兩家公司，一項業(yè)務”(Two companies, one business)——這項著名的合作原則，標示著ASML與蔡司就像是一對并聯(lián)發(fā)光的雙子星，向著共同的目標不斷發(fā)力。

　　1983年，蔡司第一次為飛利浦實驗室生產(chǎn)用于光刻機的光學部件;這也是蔡司與ASML至今已延續(xù)了近40年友誼的正式起點。

　　ASML光刻機中的蔡司光學模組

　　從2007年1月11日蔡司向ASML交付首臺用于深紫外(DUV)光刻機的Starlith 19xyi透鏡開始，到2020年10月11日，蔡司完成了第1000臺——對于一款如此高度復雜的產(chǎn)品而言，這是一個重要的里程碑。

　　工業(yè)4.0時代：半導體領域，蔡司從未缺席

　　其實蔡司早已在光學領域探索多年：1847就已開始生產(chǎn)具有雙合透鏡和三合透鏡的簡單顯微鏡，1857年賣出了蔡司第一臺復合顯微鏡。是光學領域當仁不讓的“先行者”。

　　蔡司在顯微鏡技術方面的不斷創(chuàng)新，提供芯片失效分析和工藝控制的解決方案，為高質(zhì)量芯片的產(chǎn)出保駕護航：

　　半導體器件結構的復雜化和微縮需要更精確的缺陷定位手段和更高分辨能力的成像技術，蔡司提供光學常規(guī)檢測、電性失效定位、樣品制備、成像和分析的多尺度、多元化解決方案，幫助用戶找到隱藏在復雜結構內(nèi)部的微小缺陷并追溯失效來源。

    先進封裝技術的發(fā)展，使集成電路產(chǎn)品的集成度更高、更多三維堆疊結構，對失效的定位和高效的定點制樣提出了更高的要求。創(chuàng)新的蔡司3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，滿足了用戶在大尺寸和集成度封裝樣品中快速找到并分析引起失效的微觀缺陷的要求。

　　新能源、軌道交通、消費電子等下游應用的旺盛需求驅(qū)動了國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，襯底和外延片的缺陷密度控制、器件制造的工藝優(yōu)化、封裝技術的研發(fā)等階段需要不同的成像技術。多尺度的關聯(lián)顯微分析有助于高效率、自動化和智能化的失效分析。

　　蔡司多束掃描電鏡是世界上最快的掃描電子顯微鏡，最多可達91束平行電子束，可實現(xiàn)大面積樣品的快速成像，為芯片逆向工程提供全新解決方案。以3nm像素大小對1平方厘米面積的樣品掃描成像，僅需要3小時即可完成，這是普通掃描電鏡數(shù)天的工作量。

　　總在去往那些最前沿的地帶、尋找最新鮮的思路， 177歲的蔡司，是所走過每一個時代里的“年輕人”。

　　現(xiàn)在，當芯片制造成為決定人類未來科技走向的關鍵詞之一，人們的生活即將因此日新月異時，蔡司也在不遺余力地求新求變;在半導體制造行業(yè)近幾十年的飛速發(fā)展中，蔡司從未缺席。

　　關于蔡司

　　蔡司是全球光學和光電領域的先鋒。蔡司致力于開發(fā)、生產(chǎn)和行銷測量技術、顯微鏡、醫(yī)療技術、眼鏡片、相機與攝影鏡頭、望遠鏡和半導體制造設備。憑借其解決方案，蔡司不斷推動光學事業(yè)的發(fā)展，并促進了技術進步。公司共有四大業(yè)務部門：工業(yè)質(zhì)量與研究、醫(yī)療技術、視力保健/消費光學和半導體制造技術。蔡司集團在40多個國家/地區(qū)擁有30多座工廠、50多個銷售與服務機構以及約25個研發(fā)機構。

　　蔡司研究顯微鏡解決方案是光學、電子、X射線和離子顯微鏡系統(tǒng)的一站式制造商，并提供相關顯微鏡的解決方案。產(chǎn)品組合包括生命科學和材料研究以及工業(yè)，教育和臨床實踐有關的產(chǎn)品和服務。該部門的總部設立在耶拿。其他生產(chǎn)和開發(fā)基地位于奧伯科亨，哥廷根和慕尼黑，以及英國劍橋、美國馬薩諸塞州皮博迪和美國加利福尼亞州普萊森頓。蔡司研究顯微鏡解決方案屬于工業(yè)質(zhì)量和研究部門。