需求不振，價(jià)格自然也不像之前那樣高企，現(xiàn)在反而是晶圓代工廠(chǎng)主動(dòng)尋求降價(jià)，哪怕是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電也是如此。
此前消息，臺(tái)積電從7月份已經(jīng)開(kāi)始變相降價(jià)，主要是8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅達(dá)到了30%
其他廠(chǎng)商，如三星、聯(lián)電甚至國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、晶合集成也有不同程度的降價(jià)，只不過(guò)每家的降幅不等，提供的優(yōu)惠方式也不一樣。
有些晶圓代工廠(chǎng)要求在投片達(dá)一定數(shù)量后則多送晶圓，或達(dá)到一定額度就會(huì)降價(jià)，有些是降光罩費(fèi)用。而有驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司指出，不管晶圓代工廠(chǎng)提供什么方案，重點(diǎn)在于必須降低生產(chǎn)成本。
這個(gè)過(guò)程可能會(huì)貫穿2023全年，下半年的市場(chǎng)情況依然不會(huì)有逆轉(zhuǎn)，先進(jìn)工藝代工沒(méi)有多少競(jìng)爭(zhēng)，整體需求穩(wěn)定，但是成熟工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈，下半年還有降價(jià)的機(jī)會(huì)。
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