先進制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

時間：2025-09-15

來源：電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語：9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當前的三倍，全年產(chǎn)量可能達數(shù)百萬甚至上千萬顆。

　　9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當前的三倍，全年產(chǎn)量可能達數(shù)百萬甚至上千萬顆。

　　如果一切按計劃進行，到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。

　　根據(jù)預(yù)計，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。

　　這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴，推動國產(chǎn)化進程。

　　但是由于美國方面的限制，先進制程設(shè)備和HBM(高帶寬內(nèi)存)供應(yīng)仍然會是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴張計劃仍然充滿不確定性。


AI
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