國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最大的大功率半導(dǎo)體制造商

　　臺(tái)基股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為大功率半導(dǎo)體器件(大功率晶閘管及模塊)的生產(chǎn)、銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于鋼鐵及冶金、軌道交通、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電焊、電力輸變電、大功率電源等領(lǐng)域。公司擁有國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力最大和最完整的大功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線,目前可年生產(chǎn)80萬(wàn)只大功率晶閘管及模塊,產(chǎn)品品種規(guī)格達(dá)700余種。

　　2008年公司銷(xiāo)售晶閘管46萬(wàn)只,模塊31萬(wàn)只,銷(xiāo)量位居國(guó)內(nèi)同行業(yè)第一。

　　大功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用范圍較廣

　　大功率半導(dǎo)體器件是發(fā)電、配電、輸電、用電、儲(chǔ)能的核心變流部件,用于電能分配、電能轉(zhuǎn)換、電能控制。主要使用在輸電、變電和配電行業(yè),電機(jī)驅(qū)動(dòng)行業(yè),鋼鐵及金屬冶煉行業(yè),軌道交通行業(yè),大功率電源行業(yè),電焊機(jī)行業(yè)等領(lǐng)域,其需求約占大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的90%以上。

　　國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體行業(yè)三強(qiáng)鼎立

　　2008國(guó)外公司在我國(guó)大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)占有率達(dá)到71%。EMIKRON(德國(guó)賽米控)、INFINEON(英飛凌)及EUPEC、ABB(瑞士)、IXYS(美國(guó))、SANREX(日本)等國(guó)外企業(yè)市場(chǎng)份額居前。

　　國(guó)內(nèi)公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率合計(jì)約為29%。國(guó)內(nèi)部分先進(jìn)企業(yè)生產(chǎn)的晶閘管、模塊等大功率半導(dǎo)體器件在技術(shù)水平上已經(jīng)接近歐美日先進(jìn)企業(yè)水平,但在產(chǎn)品一致性、可靠性、成品率等質(zhì)量水平上與國(guó)外尚有一定差距。此外,作為大功率半導(dǎo)體器件的重要組成部分,IGBT、MOSFET 等全控型器件的先進(jìn)技術(shù)為歐美日少數(shù)國(guó)際巨頭掌握(英飛凌、三菱、ABB 等),我國(guó)企業(yè)在這方面與之有較大差距,國(guó)內(nèi)一些科研院所和企業(yè)正在加緊研制。

　　目前,國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體企業(yè)約80余家。其中,第一梯隊(duì)有3家,包括西電所、南車(chē)時(shí)代電氣、臺(tái)基股份,年銷(xiāo)售額都在1億元以上;第二梯隊(duì)約7-8家,年銷(xiāo)售額3千萬(wàn)元至1億元;其余企業(yè)為第三梯隊(duì)。第一梯隊(duì)具備完備的工藝制程和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)手段,在技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域方面各有特點(diǎn);第二梯隊(duì)具備相對(duì)完整的工藝制程和部分檢測(cè)實(shí)驗(yàn)手段;第三梯隊(duì)規(guī)模較小,部分具有簡(jiǎn)單的芯片制程,大部分只能外購(gòu)芯片,從事后道封裝。

　　2008年,臺(tái)基股份產(chǎn)品95%以上銷(xiāo)往國(guó)內(nèi)市場(chǎng),在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額為4.50%,居國(guó)內(nèi)企業(yè)第一。如果僅統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的銷(xiāo)售額,2008年,臺(tái)基股份的市場(chǎng)占有率將近16%,西電所、南車(chē)時(shí)代電氣占比在15%左右。三家公司市場(chǎng)份額比較接近。

　　國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng),據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2010年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)率為21%。其中,輸變電、鋼鐵冶煉、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軌道交通的增長(zhǎng)率分別為19%、14%、25%、26%;上述領(lǐng)域2008年至2010年的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為16%、15%、24%、25%。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,逐步替代國(guó)外產(chǎn)品也提供了一定的發(fā)展機(jī)會(huì)。

      盈利狀況

　　營(yíng)業(yè)收入保持增長(zhǎng):2007、2008年?duì)I業(yè)收入為1.68億元、1.98億元,分別同比增長(zhǎng)43.47%、17.09%;2009年上半年,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.1億元,在多數(shù)其他半導(dǎo)體器件提供商收入出現(xiàn)同比下降的情況下,仍然實(shí)現(xiàn)了2.42%的同比增長(zhǎng)。從毛利構(gòu)成來(lái)看,晶閘管、模塊占比分別為77.59%和17.35%,是主要利潤(rùn)來(lái)源。2006年至2009年上半年,毛利率分別為30.50%、24.62%、31.25%、33.34%,整體保持上升。2007年毛利率較低的主要原因是原材料價(jià)格大幅上正,而產(chǎn)品提價(jià)相對(duì)滯后。主要產(chǎn)品晶閘管毛利率不斷提升的原因主要是(1)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,(2)良品率提升,(3)成本控制和原材料價(jià)格下降。期間費(fèi)用控制良好,2009年上半年三項(xiàng)費(fèi)用率為9.50%,比2008年略有下降。

　　募投項(xiàng)目

　　公司計(jì)劃本次發(fā)行1,500萬(wàn)股,募集資金投向“125萬(wàn)只大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)升級(jí)及改擴(kuò)建”項(xiàng)目。具體包括三方面的內(nèi)容:(1),擴(kuò)充產(chǎn)能125萬(wàn)只,產(chǎn)品質(zhì)量水平接近達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,擴(kuò)充后達(dá)到205萬(wàn)只;(2)建立研發(fā)中心,開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品,如:大功率5"/3.5KV 快速晶閘管器件、6500V 高壓晶閘管、FRD 方片工藝、IGBT封裝測(cè)試技術(shù)、智能模塊IPM 等;(3)建立全國(guó)技術(shù)服務(wù)支持中心,提升對(duì)客戶(hù)服務(wù)能力。項(xiàng)目建設(shè)期3年。

　　我國(guó)大功率半導(dǎo)體仍有較大發(fā)展空間。以電能變換和控制為例,,現(xiàn)在發(fā)達(dá)國(guó)家電能的75%要經(jīng)過(guò)電力電子裝置的變換或控制后使用,預(yù)計(jì)未來(lái)將達(dá)到95%以上。目前我國(guó)經(jīng)過(guò)變換或控制后使用的電能僅占30%,70%的電能仍采用傳統(tǒng)的傳輸方式。

　　盈利預(yù)測(cè)

　　我們預(yù)測(cè)臺(tái)基股份2009年至2010年?duì)I業(yè)收入分別為2.14億元、2.57億元、3.30億元,EPS 分別為0.71元、0.95元、1.22元。建議詢(xún)價(jià)區(qū)間為33.25元—38.00元,對(duì)應(yīng)2010年業(yè)績(jī)30-40倍市盈率。