2006年是“十一五”計(jì)劃的開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)加速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入1006.3億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到43.3%；集成電路總產(chǎn)量達(dá)到355.6億塊，同比增長(zhǎng)36.2%。從增長(zhǎng)速度上看，2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高?？梢哉f(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2005年的平穩(wěn)快速增長(zhǎng)后，重新走上高速增長(zhǎng)的發(fā)展軌道。 封裝測(cè)試發(fā)展最為迅速 從2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路各行業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試行業(yè)都有較快的增長(zhǎng)，其中以封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在內(nèi)地骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上升帶動(dòng)內(nèi)地集成電路出口大幅增長(zhǎng)兩方面因素的帶動(dòng)下，2006年內(nèi)地集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入496.6億元，同比大幅增長(zhǎng)44%，是近幾年增長(zhǎng)最快的一年。 IC設(shè)計(jì)業(yè)在前幾年高速增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上依舊保持了較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。在IC卡、手機(jī)、MP3等市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2006年內(nèi)地IC設(shè)計(jì)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入186.2億元，同比增長(zhǎng)49.8%。芯片制造業(yè)方面，在全球芯片代工市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)以及內(nèi)地設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的帶動(dòng)下，內(nèi)地芯片制造企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)有所提速。2006年內(nèi)地芯片制造企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入323.5億元，增幅為38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4個(gè)百分點(diǎn)。 隨著IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，內(nèi)地集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2006年，由于封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速，其在內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)中所占份額有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，設(shè)計(jì)業(yè)份額則由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造業(yè)所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。 產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈三大特點(diǎn) 從2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，主要呈現(xiàn)以下三大特點(diǎn)： 1.產(chǎn)業(yè)重獲高速增長(zhǎng) 規(guī)模首次突破千億元 2006年中國(guó)內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長(zhǎng)的軌道，全年產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)達(dá)到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5個(gè)百分點(diǎn)。規(guī)模則首次突破千億元大關(guān)，達(dá)到1006.3億元，從而成為內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)具有標(biāo)志性的年份。內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個(gè)世紀(jì)90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年的時(shí)間，而從百億元擴(kuò)大到千億元，則用了僅僅6年時(shí)間?？梢哉f(shuō)，內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在2006年為“十一五”規(guī)劃開(kāi)了一個(gè)好頭，今后幾年其仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為迅速的地區(qū)。 2.封裝測(cè)試業(yè)發(fā)力增長(zhǎng) 芯片制造業(yè)邁向高端 2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當(dāng)屬封裝測(cè)試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測(cè)試業(yè)也成為帶動(dòng)2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α７庋b測(cè)試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2002到2005這4年國(guó)內(nèi)的年均增長(zhǎng)率為25.6%，但進(jìn)入2006年之后，出口需求大幅增長(zhǎng)，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)數(shù)個(gè)大型新建項(xiàng)目建成投產(chǎn)。在這些因素的帶動(dòng)下，內(nèi)地封裝測(cè)試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢(shì)頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其規(guī)模已接近500億元，為496.6億元。 2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)亮點(diǎn)當(dāng)屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無(wú)錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)有2條，8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到10條。從數(shù)量上看，國(guó)內(nèi)12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)占國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線總數(shù)的四分之一強(qiáng)。而從產(chǎn)能上看，12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過(guò)60%。可以說(shuō)，8英寸以上的高端生產(chǎn)線已經(jīng)開(kāi)始成為國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)的主體，國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)開(kāi)始邁向高端。 3.珠三角產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 西部地區(qū)成為投資熱點(diǎn)