半導(dǎo)體激光器在各個(gè)科學(xué)等領(lǐng)域,它們是如何工作的呢?
從1962年發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器以來,這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成為各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)步的組成部分,半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于光通信、生物醫(yī)學(xué)、集成光學(xué)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2025-10-15
CPU的大小端模式?是指在存儲(chǔ)和處理多字節(jié)數(shù)據(jù)時(shí),字節(jié)的順序是如何排列的。它涉及到字節(jié)在內(nèi)存中的存儲(chǔ)方式以及讀取和解釋這...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-10-10
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-09-17
為什么半導(dǎo)體技術(shù)中的LDO 可能比 DC/DC 轉(zhuǎn)換器更嘈雜
近年來,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,表面貼裝的電感器、電容器以及高集成度的電源控制芯片的成本逐漸降低,體積也日益縮小。...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2025-09-11
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些?
芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-09-02
需求分析是單片機(jī)定制研發(fā)的基石,此階段需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)與客戶展開深度溝通。不僅要明確設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景,例如是用于工業(yè)控制、...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:工業(yè)軟件
2025-08-07
PFC芯片通過控制算法減少輸入電流諧波(THD<15%),避免對(duì)電網(wǎng)造成污染。例如, 晶豐明源BP2628芯片 支持最高540KHz開關(guān)頻率,...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-31
今天聊點(diǎn)有意思的,就是芯片行業(yè)那些梗。下面這些“?!?,只有在 Fab、EDA、IP、SoC、驗(yàn)證、后端、封測(cè)等各個(gè)細(xì)分崗位上摸爬...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-23
通用微處理器是指那些不專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的處理器,如Intel的x86系列、ARM的Cortex-A系列等。這類處理器的優(yōu)點(diǎn)是功能強(qiáng)大,...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)
2025-07-08
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些
芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-03
產(chǎn)品新聞
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