電源管理芯片市場的未來發(fā)展趨勢如何？

電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。電源管理芯片直接影響電子設備...

集成電路是什么？什么是芯片？

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元...

LED芯片暗裂主要原因有哪些?LED芯片常見漏電原因找到了!

LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正...

你真的了解LED芯片嗎?LED芯片有哪些應用?

隨著 LED 技術的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越...

芯片設計進階之路—從CMOS到建立時間和保持時間

建立時間和保持時間是時序分析最基礎的概念，很多工程師只知道這兩個概念的定義，但是未必知道需要建立時間和保持時間真正的...

詳細介紹芯片及芯片組是什么？

芯片就是集成電路，采用先進技術將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠...

算力狂飆!微軟被曝正自研AI芯片

報道稱，這兩位消息人士都是直接了解該項目的人員。他們提到，微軟早于2019年就開始了這項研發(fā)AI芯片的計劃，該計劃在公司內...

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，...

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。

淺談倒裝芯片封裝工藝

如今，倒裝芯片技術已廣泛應用于消費類電子領域，未來在物聯(lián)網、汽車電子、大數(shù)據等方面的應用也會更廣泛，倒裝芯片封裝被認...