超低功耗半導(dǎo)體提升物聯(lián)網(wǎng)傳感能力

智能建筑只是眾多受益于易于供應(yīng)、低維護(hù)、用于安全物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)收集的微型粘合劑傳感器的場所之一。

燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司，是一家國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商以及DDR控制器/PHY供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm...

首款3D原子級硅量子芯片架構(gòu)問世

西蒙斯解釋說：“對于原子級的硅量子比特來說，這種3D架構(gòu)是一個(gè)顯著的進(jìn)展。為了能夠持續(xù)不斷地糾正量子計(jì)算中的錯誤——也...

應(yīng)用案例 | 倍福半導(dǎo)體行業(yè)案例分享合集

倍福解決方案可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是硅片制造，無論是晶片...

中國半導(dǎo)體SiC單晶粉料和設(shè)備生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)新突破

SiC單晶是第三代半導(dǎo)體材料，以其特有的大禁帶寬度、高臨界擊穿場強(qiáng)、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率等特性， 成為制作高溫、高頻、...

晶圓劃片——精準(zhǔn)與可靠，保障良率

自 2019 年開始，貝加萊逐漸開始拓展渠道伙伴計(jì)劃，以增強(qiáng)用戶服務(wù)便捷與即時(shí)響應(yīng)能力。目前，已經(jīng)有 30+ 的渠道伙伴，他們正...

方案分享 - 金剛砂線開刃機(jī)

作為芯片生產(chǎn)過程中的重要半導(dǎo)體原材料之一的金屬硅具有熔點(diǎn)高(1410)、硬度大、有脆性、常溫下化學(xué)性質(zhì)不活潑的特性。在整個(gè)...

方案分享 - 瓦片多線切割機(jī)

隨著新能源汽車及工業(yè)自動化行業(yè)的興起，瓦片多線切割技術(shù)的應(yīng)用可以大大提高磁材的產(chǎn)出效率，減少原材料損耗，還可以縮減下...

收好CDHD2這套“穩(wěn)”字訣，芯片劃切更“干凈利落”

隨著電子智能產(chǎn)品的快速發(fā)展，市場對半導(dǎo)體的需求不斷攀升，對半導(dǎo)體的封裝技術(shù)也提出了更高的要求。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后...

ISMC軟著陸力控功能介紹

軟著陸力控功能，目的是為了在執(zhí)行部件在與加工零件接觸的過程中，實(shí)現(xiàn)力度可控，防止出現(xiàn)器件損壞或者由于壓力產(chǎn)生的其他問題。